不知道在A9“芯片門”之后，蘋果對三星工藝的信任是增加了還是減少了。

蘋果 A 系列芯片究竟會交給哪家廠商來代工，這個問題在過去幾年時間里一直都是蘋果新聞媒體的熱議話題。iPhone 5s 搭載的 A7 芯片由三星獨家供應，iPhone 6/6 Plus 的 A8 芯片則是由臺積電（TSMC）獨家供應。到了最新的 iPhone 6s/6s Plus，其 A9 芯片訂單由三星和臺積電一起瓜分。

目前，臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產商，同時也是蘋果 A9 芯片的主要供應商之一。去年 iPhone 6s 上市之后，“芯片門”事件的出現讓我們對這家廠商有了更多的了解。由于是因為蘋果在“芯片門”事件里發現了三星處理器的不足之處，因此增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升。

對于今年的 A10 芯片，業界目前的普遍預測是臺積電將會獲得獨家供應權。這種說法最早來自匯豐銀行（HSBC）分析師史蒂夫·皮雷約（Steven Pelayo）和萊昂內爾·林（Lionel Lin），他們在一份投資報告中稱，預計蘋果將在今年秋季推出下一代 iPhone——iPhone 7，而 iPhone 7 所使用的 A10 處理器芯片訂單將可能由臺積電完全壟斷。

根據臺灣媒體《工商時報》報道，蘋果之所以決定選擇臺積電，是因為看中了其先進的封裝技術，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術，又或者叫 InFO WLP，它已經成為臺積電爭取蘋果訂單合同的關鍵因素。（注：InFO WLP 是一項 3D IC 技術，它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個封裝上）

除此之外，蘋果還是臺積電 InFO 技術大規模量產后的首家客戶。InFO 技術允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。也許你看到這一堆專業術語有點茫然，我們可以用更簡潔的話來描述，那就是“制作工藝”，具體一點就是“未來芯片生產封裝的制作工藝”。

對于消費者來說，InFO 意味著更優秀的能耗和更佳的性能，并能夠為蘋果提供更低的技術入口。而憑借這項工藝，下一代的 iPhone 可以在性能和射頻上有所改進，還能夠讓內部的熱量能夠有更優秀的把控。

需要說明的是，此前 iPad Pro 在被拆解之后我們已經得知，該產品使用的 A9X 芯片來自臺積電，而臺積電則可能是這款12.9英寸的平板電腦所使用的桌面級處理器芯片的唯一供應商。

除了上面所講到的兩位分析師之外，近幾個月的相關報道均暗示臺積電會成為 A10 處理器的獨家供應商。有業內觀察者指出，“雖然這可能會因為過度依賴臺積電遇到問題，而給蘋果供應鏈帶來瓶頸。但臺積電具有技術優勢，而且近年來蘋果有意在疏遠三星。三星作為全球領先的智能手機廠商，直接對蘋果構成了威脅。”

A10 只是第一步，臺積電的下一個目標是 A11 芯片。

盡管目前關于 A11 芯片的報道還沒有出現，但是已經有人對此進行了預測。投資者網站 fool.com 今天在一份報告中指出，臺積電很有可能會獲得 A11 芯片的所有代工訂單，又或者是絕大多數訂單。從目前的更新規律來看，A11 會是 iPhone 7s 所搭載的處理芯片，也就是 2017 年秋季才會亮相。這么早就可以做出預測，其中的根據在哪里呢？

其一：在近日結束的財報會議上，臺積電暗示他們即將在生產線當中使用 10nm 工藝來打造芯片。一名臺積電高管很有信心地表示，與 14nm/16nm 工藝不同的是，他們的 10nm 工藝將會幫助公司獲得“非常高的市場份額”。在移動設備領域，一直以來蘋果都是首批投向新工藝的芯片設計廠商之一，我們甚至可以說他們在這方面一直都是“第一”

比如，蘋果是業界最先使用 20nm 工藝的芯片設計廠商，同時也是最先使用 14nm/16nm 工藝的廠商。因此在臺積電 10nm 工藝投入使用之后，蘋果成為首家吃螃蟹的廠商也不奇怪。

其二：同樣是在近日結束的財報會議上，臺積電的高層表示，他們采用 10nm 工藝之后，通過芯片訂單獲得的收入有望超過 2014 年第四季度。為什么會是 2014 年 Q4？因為當時臺積電是 iPhone 6/A8 芯片的獨家供應商，其 20nm 工藝為他們帶來的收入占據公司總額的 20% 以上。如果可以超越這一個季度，基本上就意味著 10nm 工藝將會幫助他們再一次成為 A 系列芯片的獨家供應商。

在目前的移動設備領域里，蘋果是臺積電的最大芯片客戶。后者要想在收入上進一步提升，就需要獲得蘋果 A 系列芯片的所有又或者是絕大多數訂單。現在臺積電敢放話出來，也許是他們在私底下已經和蘋果談好了。

實際上，在剛剛過去的 2015 年，臺積電收獲了公司成立以來（29 年）最優秀的業績。根據臺積電公布的年度財報數據，該公司的 2015 年凈利潤達到了 91.5 億美元，與 2014 年相比上漲了 16.2%。盡管坊間不斷有傳聞指向蘋果已經削減了 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的生產訂單，但臺積電仍然度過了一個最優秀的年份。

分析師預測，InFO 技術將使臺積電 2016 年銷售收入增加 3 億美元，2017 年時增加 10 億美元。據估計，僅是 A10 芯片業務就可以為臺積電帶來 22 億至 25 億美元的收入。實際上，臺積電也調高了 2016 年蘋果產品訂單收入預期：從 2015 年的約 37 億美元調高到 46 億美元。

對于臺積電來說，能拿到大多數甚至全部的 A11 訂單自然是好事。無論是哪一種情況出現，苦逼的都只會是三星。實際上，就目前的 A9 芯片而言，業界一直都認為臺積電的訂單比例達到了 2/3。雖然三星采用的是 14nm 工藝而臺積電采用的是 16nm 工藝，而且三星的動作更早，但這并不表示臺積電在工藝上會一直落后于三星——至少從納米數字上看。

在 iPhone 7s 發布甚至是上市之前，A11 芯片到底是由誰來代工，誰會獲得最大比例的訂單還只存在于我們的猜測之中。不過就最近幾年的情況來看，臺積電的口碑是要好于三星的。當然了，這其中的原因也有可能是蘋果和三星之間存在激烈的競爭關系，而且兩家巨頭的專利糾紛案還沒有真正完結。

如果 A10 又或者是 A11 芯片的大多數訂單被臺積電拿走，三星的半導體業務勢必會受到嚴重影響。的確，三星獲得了高通驍龍 820 芯片的訂單，但這也是高通首次將訂單交到三星手上，兩家公司的合作能持續多久還是個未知數。

臺積電無論是拿到 A10 還是 A11 的獨家或大多數訂單，對于三星的聲譽都會造成重大影響。在前一段時間的芯片門中，三星的 14nm A9 處理器在耗電和性能上都不敵臺積電的 16nm A9。雖然蘋果最終出面辟謠，但這一事件不免讓其他廠商私下對三星的工藝進行重新估計。

實際上，蘋果也是芯片門的主要受害者之一，因為這一事件同樣也把他們推上了輿論的風口浪尖。盡管蘋果對此早已發表官方公告，該公司表示兩種芯片的差別非常小，其續航能力最多只有 2%-3% 的差別。而且，《消費者報告》也通過測試確認了蘋果的公告內容。然而，當時的消費者對此卻不怎么買賬，關于臺積電芯還是三星芯的口水仗并沒有因為蘋果的官方公告以及《消費者報告》的測試而結束，而且反而有愈演愈烈的勢頭。

雖然現在的芯片門已經沉寂下來，但這一事件無疑會讓蘋果更慎重地選擇芯片供應商，至少讓 A9 芯片門事件不再重演。