穿著休閑的矽創電子(Sitronix)工程師們在各自的隔間埋頭工作,一眼看上去并不像關系國家安全的“資產”。
但他們卻被臺灣政府當作涉密資產對待,后者長期以來一直禁止中國大陸企業投資島內的半導體設計公司——例如為智能手機及汽車顯示器設計芯片的矽創電子。
這項禁令旨在阻止關鍵知識產權泄露至中國大陸,從而危害到主導臺灣電子產業的700億美元的半導體行業。電子產業占臺灣出口的40%。
上世紀80年代,臺灣開創了一種新的芯片生產模式,其中每個環節都由不同的公司完成——不同于英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等芯片生產商所使用的集成模式。
伯恩斯坦(Bernstein)的分析師們表示,去年,這種“分散”體系已穩步增長至占全球產量的四分之一。而且,臺灣企業繼續在這一體系的三大主要環節——設計、代工(即制造)以及封裝測試——中扮演重要角色。
然而,該行業的許多企業領袖都希望政策能有所變革,使他們能夠利用豐富的資金源,并在大陸市場建立有利可圖的關系。
“我們歡迎來自中國大陸的投資者,這沒問題,”矽創電子執行長毛穎文(Vincent Mao)說,暗示如果能得到大陸的投資,自己的公司可能會獲得大陸的稅收優惠。“在商言商,不是嗎?”
圍繞大陸投資島內半導體企業日益激烈的爭論,反映了臺灣所面臨的更大困境。臺灣與中國大陸之間仍陷于政治僵局,但臺灣30%的貿易卻要依賴大陸。
2014年6月北京方面推出新的半導體產業發展戰略,這一問題的緊迫性陡增。中國計劃在未來5到10年向半導體產業投資最高達1萬億元人民幣(合1560億美元),以減少對進口的依賴——目前大陸逾90%的半導體供應靠進口。去年,中國半導體產品進口耗費2410億美元,超過其他任何產品進口,包括耗費2280億美元的石油進口。
雖然臺灣的半導體企業高管認為大陸同行在技術上還遠遠落后,但中國政府的大手筆計劃已經促使其中部分人士呼吁擁抱這股投資浪潮,以避免被其壓垮。
“不論如何——最終,(大陸人)都能夠實現自主制造,”群聯電子(Phison)董事長潘健成(Pua Khein-Seng)說,“因此,在他們準備好之前,我們最好加入他們。”群聯電子主要設計控制閃存驅動器的芯片。
這一立場的支持者上個月得到了些許鼓勵——臺灣經濟部部長鄧振中(John Deng)稱,政府希望在明年5月任期結束前,解除對大陸投資入股島內半導體設計商的禁令。民調顯示,民進黨(DPP)的蔡英文(Tsai Ing-wen)很可能在明年1月的總統大選中獲勝,比起現在執政的國民黨(Kuomintang),民進黨對與北京方面建立更密切關系持更加懷疑的態度。
鄧振中認為,此舉勢在必行,并稱,如果沒有大陸投資,臺灣的半導體行業可能會喪失競爭力,他還提到了臺灣疲軟的經濟增長——第三季度出現了自2009年以來的首次萎縮。
但在他發表上述言論之前,由清華大學(Tsinghua University)控股的中國國有半導體集團——紫光集團(Tsinghua Unigroup)已經開始了強大的公開游說。該集團是中國新國家芯片戰略的前鋒。今年6月,紫光集團曾提出以230億美元收購美國芯片制造商美光科技(Micron)。
上月,紫光集團董事長趙偉國稱,如果臺灣方面的法律改變、允許大陸投資芯片設計的話,他將有興趣投資臺灣最大芯片設計商——聯發科(MediaTek)。幾天前,他還敦促中國政府游說臺灣當局解除投資禁令,并建議,如果此番努力失敗,大陸應禁止進口臺灣產半導體。
聯發科賬務長顧大為(David Ku)認為,如果能與大陸伙伴通過投資或并購進行合作,聯發科與其他臺灣芯片制造商將能更好地與西方同行競爭。“政府應再考慮考慮,開放投資,”他說。
伯恩斯坦分析師Mark Li稱,投資禁令使得3種不同類型的芯片企業受到區別對待,解除禁令將解決這種規則的不一致性——禁止大陸投資入股芯片設計商,但卻不禁止大陸投資入股臺積電(TSMC)等芯片代工企業、或芯片封裝企業。
“他們的理由是,設計企業擁有更多的知識產權,但這并不完全正確,”他說,“我認為,臺積電擁有的技術含量比聯發科要高。”
雖然理論上大陸企業可持有臺灣非設計類半導體企業的少數股權,但還沒有企業這樣做。臺灣芯片封裝企業——矽品精密工業股份有限公司(SPIL)董事長林文伯(Bough Lin)認為,原因在于大陸企業預估會受到臺北監管機構的阻撓。
紫光集團已提議以6億美元收購臺灣芯片封裝與測試企業——力成科技(Powertech) 25%股份,臺灣監管機構對這一擬議交易的裁決結果,將檢驗其持有何種立場。批準該協議將向大陸企業發出強烈的開放信號——盡管這可能引發島內爭議,或者被新政府推翻。
“我不認為這會一帆風順——(政府)肯定會受到攻擊,”顯示器芯片設計商奇景光電(Himax)執行長吳炳昌(Jordan Wu)表示。
他補充說,大陸半導體企業面臨的技術障礙仍然嚴峻。“過去15年,他們一直試圖仿制我們的(芯片),但未能成功。他們最大的問題在于大陸客戶不會用他們的產品。”
芯片封裝企業面臨艱難抉擇
在島內圍繞與中國大陸日益緊密的經濟聯系爭論不休之際,兩岸領先的兩家半導體公司之間尷尬的僵局恰恰成為這種困境的縮影。
半導體封裝與測試是芯片制造流程的最后一個環節,負責將易碎的芯片封裝成可用的成品,并檢測產品有無缺陷。在封裝測試業,臺灣占有全球約一半的市場份額,其中大部分份額屬于日月光集團(ASE Group)和矽品這兩家公司,它們的合計銷售額達到3400億元新臺幣(合100億美元)。
但是,來自中國大陸的勁敵正在出現——今年收購國內競爭對手星科金朋(STATS ChipPAC)之后,江蘇長電科技(Changjiang ElectronicsTechnology)已有能力與矽品爭奪全球市場第三的位置。
日月光運營長吳田玉(Tien Wu)認為,臺灣半導體企業必須聯合起來,通過創造規模經濟、讓企業創新保持在最前沿,來應對大陸由政府主導的、雄心勃勃的投資計劃。今年8月,日月光宣布了一項針對矽品略低于25%的股份的收購要約——引發了市場猜測日月光是否試圖收購矽品,盡管日月光稱這只是一項被動投資。
一周后,矽品做出回應,同意與電子產品裝配企業鴻海精密(Hon Hai Precision)進行換股,此舉本可讓后者成為矽品最大股東。但這筆換股價格為折價的交易,遭到了矽品股東的投票否決。
因此,現在矽品的主要競爭對手也是其最大股東。吳田玉說,日月光發出了“明確信號,我們愿意支付現金、提供溢價,以打開雙方合作的對話。”他又說:“我們的確需要獲得矽品管理層的同意……強行并購是行不通的。”
取得矽品管理層的同意并不容易。矽品董事長林文伯稱,如要擴大在大陸的產能,公司將需要新的資金,而他傾向于接受大陸企業的幫助,比如紫光集團。
他說,與日月光合并則沒那么有吸引力。“兩家公司的合并不會帶來任何好處——我們85%的客戶都相同,而他們說不想看到我們合并,”他解釋說,并警告稱,許多企業可能會將業務轉移到別處,以確保供應鏈多樣化。
芯片設計商群聯電子董事長潘健成贊同這一說法。“做生意,有備無患,”他說,“(合并)將會讓矽品完蛋。1加1將只能得到1.2或1.4。”群聯電子是日月光與矽品共同的客戶。
匯豐(HSBC)的分析師也表示同意,他們認為,兩家公司合并,會讓它們的競爭對手得利,比如世界第二大芯片封裝企業、美國公司安靠(Amkor)。該公司首席執行官最近表示,同行企業并購對他的公司“絕對是件好事”。