記者：首先感謝您接受本次采訪。借此機會，懇請您簡單介紹一下北京市思博智盛電子科技有限公司的背景。作為行業內的專家和前輩，請您向我們介紹一下目前國內智能卡模塊加工市場的現狀。

　　丁富強先生：北京市思博智盛電子科技有限公司（以下簡稱“思博”）成立于2011年12月，是香港上市的品創控股有限公司（08066）在智能卡業務中投資的第三家國內公司（前兩家分別是深圳拓匯斯和北京萬利時，為智能卡年產能共4億的卡片封裝企業）。現位于北京順義區的南彩鎮（茂華工場）內，主營業務是為海內外客戶生產、加工接觸式和雙界面的智能卡模塊，模塊年封裝產能達5億，分兩個階段實施，目前模塊生產產能已達年產2億。

　　思博擁有模塊封裝的一流工程技術人員、生產設備和生產車間，現階段整個凈化生產場地約1500平方米。公司的宗旨是為國、內外的智能卡市場提供一流的生產和技術服務。

　　提及國內智能卡模塊加工市場的現狀，我們可以首先從智能卡模塊加工工藝展開分析。目前，智能卡模塊加工工藝主要分成3類——

　　第一類是環氧玻璃布敷上銅層后按照需要的圖形進行刻蝕，生成的條帶作為智能卡模塊封裝帶基，然后經芯片和金線鍵合，再經過UV環氧膠半面包封后形成智能卡模塊。這是國內外普遍的智能卡模塊加工方法，適用于當今的接觸式和雙界面模塊；

北京市思博智盛電子科技有限公司副總經理丁富強先生

 
　　第二類為以德國Infineon公司為代表的FCOS模塊，即在芯片的壓點上形成金屬凸點，再利用倒裝技術將芯片反過來通過粘結劑壓合在塑料PET和金屬鍍層結合的載帶上，形成智能卡模塊；

　　第三類加工工藝主要是用于非接觸模塊的，銅錫合金載帶上鍵合芯片和金線，通過模塑工藝形成半包封而制成非接觸式智能卡模塊。如當前正在使用的二代證、交通卡等用的就是這類模塊。

　　記者：據了解，貴司的智能卡模塊加工業務主要集中在接觸式智能卡和雙界面智能卡上。從芯片封裝的角度來看，貴司是如何抓住目前國內金融、社保等行業大量發卡帶來的業務機遇的？在產能和交貨期上如何滿足客戶的需求？如何控制模塊的加工質量？

　　丁富強先生：當下，智能卡行業的發展已然呈現出蓬勃發展的態勢。而隨著IC制作技術日新月異地發展，芯片的設計技術也在隨之變化，如POC結構的PAD（也就是壓焊點），需重新制定合適的操作工藝；芯片面積變小，而存儲規模已呈現數量級的增加，特別是國內采用了POC結構的壓點設計以后，存儲規模已經提升到更高的層面。此外，當今的SIM卡模塊，無論功能和應用，已遠非昨日可比……總之，伴隨行業的發展，技術水平的提高令產品周期不斷縮短，也為產業發展帶來了新的機遇，同時產業鏈上的相關企業也面臨著更新的挑戰。

　　機遇與挑戰并存。在此背景下，從自身角度出發，企業需要練好內功。具體說來，企業管理者要加強人才培訓，形成制度，“無規矩不成方圓”。針對工程技術人員，要讓他們了解目前的市場需求及最新技術，與時俱進，從而更充分地發揮他們的聰明才智。針對一線生產操作人員，要重視提高自身的工藝分析和判斷能力，基本掌握哪些能做哪些不能做。

　　同時，通過建立合適的生產工藝、各工序指標，保證產出符合市場需求的合適產品；建立科學的質量體系和產品質量控制計劃，從源頭開始把關控制；建立材料、制程及成品以及生產必要的零部件質量管控，使各工序都能符合產品要求和技術標準；根據智能卡的生命周期，加強智能卡模塊的例行試驗和微觀分析。不斷完善和改進不足，確保產品的生產良率和將來的可靠使用；探索新型封裝工藝技術作為技術儲備。如：黑膠封裝工藝和模塊中芯片的疊層、平鋪封裝、4FF技術等，以發展的角度來布局自身生產條件，以可能實現的新技術為我們的追求目標，力爭抓住發大卡的機遇，制造滿足市場需求的產品；在生產產能上要科學地制定生產計劃，誠信地服務于每位海內外客戶。

　　古人有云：兵馬未動，糧草先行。在行業內，任何項目啟動前，都應該是標準先行。因此，我們應該關心行業大卡的技術標準，應該從卡的技術標準中，細分出芯片設計標準，模塊制作標準，成卡和個人化標準等等。在此方面，我個人認為應該適當的學習、借鑒國外的做法（例如VISA、Master對IC卡各生產鏈所制定的標準做得非常細致和具體），也由請他們幫助做認證的計劃。

　　而對具體的生產廠家來說，出于思博自身角度，產品服務海內外客戶，必須讓客戶滿意。所以我們的生產工藝和產品技術標準則必須要符合相應標準。因此，我認為相關企業可從中選擇和自己對應的生產段來實施，需要時可委托權威部門認證，以保證生產的模塊質量。

　　記者：據我們了解，目前影響模塊成本的主要因素之一就是條帶（載帶）的價格，國外產品的價格居高不下，供貨周期長。國內同類產品在質量和工藝上目前還存在一定的差距，您是如何看待這一問題？貴公司會給客戶提出怎樣的建議？

　　丁富強先生：我認為這個問題是智能卡模塊生產商一直關心的問題。正如您所說，相比較而言，國內同類產品質量和工藝較之國際還存在一定的差距。國內最早為之奮斗的企業到現在已有十幾年，遺憾的是現在除香港百獅外，國內僅有兩家企業可以制作條帶。

　　要解決這一問題，我認為非常需要政府的支持，重新立項，依靠產業鏈上下游的合作伙伴共同制定一個計劃，給條帶企業創造一次從易到難的機會。具體說來，起步時可以適當降低些條帶外觀標準，按計劃逐步加嚴外觀指標。其實大家都知道，制作條帶的材質都是一樣的，如果給予條帶供應商一定的生產機會，不斷改進，我相信是可以攻克質量和工藝關的。

　　記者：在智能卡模塊的封裝行業中，有競爭也有合作，貴司是如何看待這個事情的？您認為目前國內的芯片封裝產能是否能滿足我們智能卡行業的發展步伐？

　　丁富強先生：只要合作和競爭是善意的，雙方就可以從中互相學習，通過比較認識差距并加以改進、提升，爭取共同進步。

　　按照目前國內智能卡產業的分布，我個人認為無論發行國內哪張大卡，產能應該是足夠了。現在的模塊企業，大都面向海內外客戶。但有一點，就是新型的IC卡對后續封裝要求普遍提高，因此許多以前引進的設備，都可能要做些調整才能勝任。同樣，工藝技術也要跟隨變化，才能滿足需要以緊跟智能卡行業蓬勃發展的步伐！

　　記者：目前國內的其他幾家芯片封裝廠已經逐步把業務延伸到半導體和消費類電子領域，不再單單是智能卡的產品上，實現了業務的多元化拓展。請問在2013年里，貴司有哪些新的業務規劃？可否簡單談談。

　　丁富強先生：“一年之計在于春”，“冬天到了，春天還會遠嗎？”在2013年里，思博將繼續為老客戶做好服務，重點解決客戶在模塊制作中對產能的需求，并繼續開發原有卡片封裝的海外客戶。與此同時，思博將根據市場的具體情況，有選擇的施行原計劃中未引進的4條模塊生產線，繼續開發非接模塊生產線。