1月22日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海精密將分拆無(wú)線芯片封裝和測(cè)試子公司訊芯科技，后者將于1月25日在臺(tái)灣上市，融資5000萬(wàn)美元。
蘋(píng)果產(chǎn)品的主要代工企業(yè)鴻海精密仍在艱難擴(kuò)張其龐大的制造王國(guó)。為了提升業(yè)務(wù)估值，鴻海精密分拆了旗下多項(xiàng)零部件業(yè)務(wù)。
最新分拆的業(yè)務(wù)是芯片封裝部門(mén)，該部門(mén)負(fù)責(zé)用于iPhone和其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的無(wú)線芯片的封裝和測(cè)試工作。
鴻海精密旗下從事該業(yè)務(wù)的訊芯科技控股股份有限公司在全球市場(chǎng)上與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司等公司開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。
訊芯科技將通過(guò)在臺(tái)灣進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)融資5,000萬(wàn)美元，下周一（1月25日）將在臺(tái)灣證交所掛牌上市。
訊芯科技最大的兩個(gè)客戶(hù)帶來(lái)的收入占到該公司總收入的一半以上。訊芯科技董事長(zhǎng)徐文一(Frank Hsu)表示，為了降低客戶(hù)和市場(chǎng)過(guò)于集中的風(fēng)險(xiǎn)，公司將拓展新市場(chǎng)，包括云計(jì)算、生物技術(shù)、汽車(chē)等。訊芯科技將在這些領(lǐng)域與母公司鴻海精密合作。
分析師們稱(chēng)，分拆芯片封裝業(yè)務(wù)未必會(huì)提振鴻海精密的股票估值，但將有利于鴻海精密推進(jìn)接班人計(jì)劃。該集團(tuán)的創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘很快將退休。
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