前天程貴峰的文章《“海思效應”難再現，手機芯片領域已難尋新人崛起的機會》講述了國產手機芯片難有新人的現狀，不僅僅因為芯片屬于高精尖的技術，需要投入大量的時間和精力，一般廠商根本難以掌握核心技術，而且在講究用戶體驗的當下，芯片似乎并不那么重要，筆者對此深以為然。
不過這個觀點可能適合大部分國產廠商，對于小米卻不合適。小米已經是國內手機體量數一數二的廠商，在國際排名上也能進入前五。IDC統計的2015年第二季度手機出貨量排行中，前四分別是三星、蘋果、華為、小米，這其中只有小米是沒有自主芯片的。這或多或少暗示著，要鞏固如此大體量的產品規模，擁有自己的核心技術是十分有必要的。芯片是手機的核心部件，如果總是被人揪著七寸，高出貨量的地位很難保障。
況且如今小米有錢有資源，缺的就是技術(可以挖人可以買)，自己做芯片并不是一件不可企及的事。本文就從產品和市場來淺薄分析下，為什么小米要自己造芯片。
一：搶旗艦芯片首發，高性價比的玩法不靈了
曾經小米橫空出世的首要因素，就是能拿到高通最新款的旗艦處理器(或許和高通投資小米有關)，再配以遠低于同配置產品的價格，一炮而紅，小米將這一玩法持續了好幾代產品，但在后續幾款旗艦手機上，這種玩法漸漸失效。
首先在芯片上，由于友商逐漸了解了小米的打法，逐漸快速跟進，加上高通并不愿意把雞蛋放在一個籃子里，于是在小米3代的時候，高通驍龍800版本的小米3直到2013年底才交貨，比英偉達版本的晚了將近4個月，而且金立已經搶先1個月發布了搭載驍龍800的手機ELIFEE7，使得小米手機3首發的希望落空。
再等到驍龍801的時候，vivo、錘子、一加都提前搶在了小米4之前發布了新機，而后者的賣點也轉移到金屬做工上去，后來的小米Note情況也是如此。友商們的快速跟進，以及上游供應鏈不愿意偏袒小米，使得小米在芯片上喪失了優勢。
其次在性價比上，小米也不再具備優勢，隨著魅族發布的魅藍品牌，錘子推出堅果，酷派推出大神，一大波互聯網手機都可以做到同等配置相似的價格，甚至比小米更低。還記得6月9號周鴻祎宣布大神F1 Plus以及大神F1 2GB內存版分別以399元和499元阻擊紅米2A的事么?后者在前一天宣布499的“無敵價”，緊接著就被周鴻祎打臉，人家配置不比你差價格還比你低，營銷手段更狠，怎么搞?
控制不了上游芯片，小米在芯片上不占優勢，產品和營銷的打法變得很被動。
二：小米需要靠低端產品走量，但競爭優勢保不住
小米如今的商業模式已經非常清晰了，拼的是用戶量，靠軟件和服務賺錢，將硬件產品互聯網化，基于此，手機出貨量成為構建這一商業模式的基礎，要提升出貨量，顯然要靠低端來走量。小米宣稱今年目標出貨量是1億，據傳小米內部的目標是1.3億。今年上半年小米出貨量為3470萬臺，Q3小米出貨量為1850萬臺，較Q2的2000萬臺出現了下滑，小米今年達到8000萬臺應該不是問題，但要完成1億甚至更高的銷量恐怕難以實現。
所以，小米聯手聯芯的意義在于，聯芯可以幫助小米在低端市場沖量，目前紅米系列最低端售價為599元人民幣，更低的還有499或399，這個價位正好和聯芯之前的定位相符，小米肯定希望借助聯芯的芯片提升小米低端手機的市場競爭力，小米此前推出的紅米2A就是采用聯芯的處理器。
自己設計芯片的好處是，可以壓低產品售價。同樣的性能，用高通芯片的賣1000元，只有50元的利潤，而自己的芯片就可以有200元的利潤，如果保持50元的利潤，那么價格可以比對手低150元。
除此在外，自主芯片可以在整合設計上有更多優勢，加強某一方面的性能。比如蘋果的指紋識別和A8的融合使得iPhone解鎖體驗更為流暢，3d touch也是一樣，但這些特性在安卓手機上比蘋果相去甚遠，根源就在于硬件和軟件的分裂，自己設計芯片可以很大程度解決這個問題。另外，華為海思在基帶和SOC上的開發使得華為手機在信號和續航方面的表現更為出眾，這些特性對于小米手機日后往高端走有很大幫助。
三：由于低價策略，小米和高通、聯發科的關系漸行漸遠
小米屢屢將高通、聯發科的高端芯片用在低價手機上，給友商的產品策略造成很大沖擊，使得高通、聯發科在其他廠商面前難堪，這已經成為行業內公開的秘密。從小米3開始，高通就不再配合小米的旗艦處理器首發策略，轉而支持其他廠商。聯發科也是如此，聯發科本想依靠紅米仿照之前小米在高通、英偉達平臺的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將首發的MT6589-Turbo平臺，一上市就打上了799元“入門級”標簽，導致被其他國產手機廠商在中高端平臺全部棄用。
高通以前的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米已經成長為巨頭，高通已經開始轉向扶持更小的合作伙伴。聯發科雖然沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨，但在后來的產品中，其首發合作方已換成了華為、TCL。
缺乏了芯片商的支持，小米必須看人臉色行事，這對于龐大體量的小米來說，稍有差池便會付出沉重代價。
四：華為榜樣的力量，激勵小米造芯片
華為手機今天的成功，很大程度上得益于海思處理器不遺余力的研發，這不亞于蘋果A系列處理器對于iPhone的重要性。
其實最開始，海思和華為手機走過了一段比較艱難的時期。在長達2年的時間里面，華為頂著外界的嘲諷堅持使用K3V2處理器，甚至犧牲了自己的高端手機，影響了華為手機的競爭力，但任正非對海思要錢給錢、要人給人不余遺力的支持起到了關鍵作用，海思一直到2014年才爆發出能量，麒麟920芯片在SOC和基帶上的突破讓華為手機在性能和網絡連接性上取得了領先。得益于芯片端的突破，華為智能手機很快在銷量上迎頭趕上，與三星、蘋果并駕齊驅。
不可忽略的是，華為在網絡端多年的技術累積，才使得華為有研發海思的資本，以及3G升級4G帶來的時間窗口，技術力量和時間將會是小米研發芯片最大的攔路虎。
五：小米智能家居、IOT領域的布局
智能家居目前還處于起步階段，未來每一個硬件都有可能聯網，這將產生大量的計算和通訊需求，小米此時進入芯片研發，將會是一個較為理想的時間窗口。誠如程貴鋒那篇文章所說，在LTE-Cat1等低速物聯網芯片仍然有大量機會，小米可以提前布局。
對于小米來說，智能家居是并行于智能手機的另一大核心業務，如果有自己設計的芯片，未來小米在智能家居、IOT領域將會有決定性的競爭力。
如今的小米已經是一個不折不扣的巨頭，背負銷量增長停滯的壓力將迫使小米找尋突破口，自己設計芯片是一塊極難啃的骨頭，但小米終究要啃。小米能否快速趕上，將是未來構建小米帝國的一個核心關鍵。
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