昨天一篇新聞引發了業界不少口水仗，雖然我正處于人生疼苦思考期，也不得不熬夜發表一下我的個人觀點。
首先，對于這個新聞及很多人提到的小米遇到供應鏈困局我倒是不認可。為什么這么說，我想只要回答一個問題好了！
對于任何一家全球領先的手機廠商而言，與芯片廠商形成什么樣的關系最理想呢？
我想最好的回答就是舉例子，目前看，三星，蘋果和華為的模式是最理想的（還可以包括中興和LG）。怎么個理想法呢？
那就是自己有一定的芯片自研自供能力，同時高通、聯發科技、展訊、Marvell等這些芯片公司都是自己不同產品線的交叉供應商。這個時候，對于終端廠商而言，一是形成了多廠商競爭供貨對己最有利，二是自研芯片又是一個很好的競爭砝碼，在新產品研發、專利糾紛及長遠發展看都是十分有利的。
那么，對于已經所謂身處全球第三名或者第四名的小米而言，形成和上述幾家公司一樣的與芯片公司博弈的局面就是理所當然的事情了。
那么，我們回顧一下小米手機過去三年多的發展歷史，回顧一下和高通、聯發科技以及最近和聯芯合作的事情，就能看到雷軍一步步在和芯片巨頭的博弈過程中，如何做到對自己最有利的。
甚至可以說，小米高超的手段，有點玩芯片巨頭與股掌之中的境界了！
記得當時高通投資小米的時候，高通中國CEO王翔跟我說，對于小米的商業模式值得一試，說不定能起到意想不到的效果。事實上，小米是高通一步看似不經意但卻起到非常重要作用的一步棋，那就是在智能手機快速發展期的一枚開路先鋒，是高通以“驍龍品牌”占領移動消費領域制高點的重要舉措。也正因為如此，小米前四款產品全部采用高通曉龍最先進的芯片，而小米的商業模式和高通的大力支持，也使得小米手機以高性價比迅速走紅。這使得其他廠商不得不迅速跟進，從而引發了過去三年中國智能手機市場的激烈競爭和整體爆發！
但不管怎么說，小米在高端市場的競爭力還是非常有限的。因此，早期產品銷量也不是很好，更多的是依托商業模式在市場上賺吆喝。對于小米而言，如果一直綁著高通走也有一個問題，那就是高通不可能一直給你太大的支持，畢竟高通面對的是所有手機廠商，一旦整個智能手機市場爆發，高通要照顧到更多更有體量的公司。因此，扶持小米的力度就不會和以前一樣，產品價格方面也不會有多大的差別。這個時候，小米所謂的高性價比就很難維系。
這個時候，對于小米而言，就沒有必要再死綁在高通一家身上了。因此，小米在推小米3的時候，做了一個巧妙地布局。首發的小米手機3 TD-SCDMA版使用了NVIDIA Tegra 4處理器，基帶芯片是來自展訊而非高通。當時甚至有人爆料NVIDIA給出了比高通更有競爭力的價格。這里面有兩個意思，一是告訴高通，我還有另外的選擇，二是沒有直接采用聯發科的方案，避免過度刺激高通。但可以看出的是，小米已經為多廠商供貨邁出了第一步。
當然，這樣做的結果就是和高通的蜜月合作結束。甚至后來推小米3聯通版和電信版時鬧出了所謂8X74AB系列烏龍劇！
之后，為了給股東信心及拓展市場規模，小米上量必須要做低端手機，因此引入紅米之流。這個時候，芯片的選型就很重要，比如是用更便宜的聯發科技或展訊的產品，還是說繼續用高通的400，200系列。這個時候，小米邁出多廠商供貨堅實的一步，那就是更換平臺，開始用聯發科技的產品。可以看到，小米手機3更換平臺，已經標志著小米與高通之間的合作出現了裂痕，隨后小米推出的紅米手機，則起到了臨門一腳的作用，徹底讓高通與小米決裂。記得這個事情，宿C曾經大肆報道，并且受到小米的特殊關照。
當然，之后的很多事情大家就知道了，是高通給小米教訓好還是其他原因也好，小米4G產品難產是不爭的事實，這一點也使得小米在4G上慢了半拍。雖然看其產品銷量創下了歷史新高，但知道內幕的人應該知道，這個成績的由來。
另一方面，對于高通也遇到一個問題，過去幾年，在小米效應的引導下，國產手機掀起了一股軍備競賽，競相推出旗艦機，雖然市場繁榮，但高通發現其花巨資研發的芯片生命周期大打折扣，價格方面更是無法堅挺。因此，高通也有意在801之后放緩最新產品在中國市場的投放周期，更多的是考慮先給國際一線品牌或者諸如OPPO這類產品價格更高的一些國內企業，以提升其產品價值和延伸生命周期，比如805投放市場的力度就顯得更為謹慎。
因此，這對小米可以說是雪上加霜，在4G閃電來襲的時候，小米已經沒有了之前的銳氣。到小米NOTE 4G版發布的時候，4G的競爭事實上已經進入新的時期，包括聯發科技4G解決方案的成熟，大幅度拉低4G的競爭門檻，更多的競爭對手來襲，4G陷入群雄亂戰的局面。而反觀華為因為有海思的緣故，可以迅速在全球布局4G產品。榮耀打小米的故事也越來越精彩！
這里面有必要簡單說一下聯發科技和小米的交惡，我認為主要還在于聯發科技好不容易希望借助4G向高端發展，但一方面小米給聯發科技帶來了銷量，但也使得聯發科技向高端挺進的策略遙遙無期，小米很多非常規做法讓聯發科技很頭疼，因此在合作上出現分歧很正常。
這個時候我們可以看到，盡管小米已經和高通、聯發科技、NVIDIA以及展訊等形成了所謂的多廠商供貨關系，但因為其博弈砝碼和三星、蘋果及華為相比仍然缺乏足夠的競爭力。另外，也因為其在短短的幾年里就開始有些玩弄芯片廠商的感覺，因此，高通、聯發科技這樣的公司對小米也是若即若離，一冷一熱的。
因此，一方面小米必須進一步拓展全球市場及提升出貨量以便在芯片廠商那里贏得更高的地位，從而獲得更好的供貨優先級以及價格優勢。另外一方面，就是有必要在自研自供芯片方面有所作為，向幾位老大哥學習了。
說到這里，我不得不說，雷軍是一個典型的投資和投機大師。
這就體現在最近比較熱的一家公司松果身上。
11月6日，大唐電信公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
而北京松果電子有限公司則是由小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。
看似一個不起眼的合作，其實蘊藏著兩個目的。
一個目的如前面提到，小米要想在芯片這一環節獲得更好的博弈砝碼，要想在全球市場獲得更大的空間，自研芯片目前看是有必要也最有效的一步棋。但自研說著容易，做起來比作手機要難很多倍。而放眼國內，一直不溫不火的聯芯科技自然就是很好的選擇，從某種意義上講，兩家可謂一拍即合。通過兩家合作，可以迅速推出超低端SOC，從而使得小米可以布局500元以下市場，從而為小米向所謂的一億部目標邁進奠定基礎。
另外一個目的，則要說說投機了。當前，國產芯片或者說整個集成電路產業正如火如荼的進行一場產業革命，這其中政府扮演著極其重要的角色，全國累計超過萬億的資本正在虎視眈眈瞄著國產集成電路產業鏈的各個環節，因此兩個業內出了名的投機者聯合起來，未來在資本市場必將斬獲無數。這又重復了小米依靠資本投資迅速做大做強的老路上來。
最終我們看到的是，小米初步形成了和芯片廠商之間的多廠商供貨關系以及自研芯片這條當前看最有利的布局上來。
我想，無論是之前和高通引發的口水仗，還是這次和聯發科技引發的口水仗都是小米布局過程中必須經歷的過程，屬于正常的商業博弈，沒必要過多解讀！
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