高通作為世界上最大的移動(dòng)芯片制造商，不甘心在一個(gè)領(lǐng)域里“獨(dú)孤求敗”，他們計(jì)劃生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片進(jìn)軍新領(lǐng)域。

11月19日，高通CEO Steve Mollenkopf于紐約對(duì)外透露，公司的工程師們正在研究服務(wù)器芯片技術(shù)。他說：現(xiàn)在我們要帶著一個(gè)重量級(jí)產(chǎn)品進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域。除此之外，Mollenkopf 并沒有透露這個(gè)項(xiàng)目的時(shí)間進(jìn)程和技術(shù)細(xì)節(jié)。

在進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域的路上，高通一定會(huì)遇到勁敵英特爾，而英特爾已經(jīng)占領(lǐng)了這個(gè)市場(chǎng)總份額的90%。另外，ARM架構(gòu)的服務(wù)器市場(chǎng)仍然處于早期階段，高通選擇用相對(duì)還不太成熟的ARM架構(gòu)搭建芯片，所以走這條路必定不會(huì)一帆風(fēng)順。

目前像AMD、Cavium、Applied Micro都已經(jīng)是ARM陣營(yíng)的參與者，推出的是基于ARM64-bit和ARMv8-A 架構(gòu)的SoCs芯片，預(yù)計(jì)還有幾年時(shí)間，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的羽翼才會(huì)豐滿。

在云計(jì)算的趨勢(shì)下，低功耗、小體積的處理器平臺(tái)將成為主流。目前英特爾一直積極地降低 x86 架構(gòu)芯片的能耗，而低耗能正是ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，也是機(jī)會(huì)所在。并且，像 Google 和 Facebook 等互聯(lián)網(wǎng)巨頭在這方面也有一定的需求。