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聯芯科技,小米芯片的冰與火之歌

責任編輯:editor006

2014-11-11 15:43:58

摘自:百度百家

最近新聞曝光了小米將要推出399元4G手機的消息,看起來又有一場饕餮盛宴要到來了。軟件商比不過MTK、高通等,硬件上又缺乏WIFI、GPS等關鍵芯片組成整體解決方案,這也就不難理解聯芯為什么不好用了。

最近新聞曝光了小米將要推出399元4G手機的消息,看起來又有一場饕餮盛宴要到來了。據悉與傳統的殺價行為不同,這次售價能夠降到399元是因為小米終于在上游尋求到了支持,獲得了聯芯LC1860芯片。不管是合資也好,購買也好,總之終于找到了高通和MTK以外的合作伙伴,而且能進一步拉低智能手機價格。

小米出手,必然搶購。如果是大家熟知的手機芯片,恐怕399元會引起不小的轟動。但如今是聯芯,估計很多人聽都沒聽過。那399元還值得搶購嗎?不妨匯總一下目前能找到的相關資料,自然也就有了結論。

  后TD時代聯芯方案真的很冷門

有哪些手機是用聯芯處理器的?如果這個問題問起來,想必不少手機玩家會變成啞巴。實際上中華酷聯四大家都曾經推出過聯芯方案的手機產品,而且有些產品的銷量并不能算小。舉個幾個例子:中興U930HD、華為G606、酷派8720、聯想S686T,都是基于聯芯解決方案的產品。這里有些是非常純粹的定制機,有一些則進入了零售渠道。由于產品的營銷策略和產品定位不同,造成了知名度、口碑和用戶數量有些許差異,比如中興和酷派的產品就鶴立雞群般的使用了720p顯示屏,規格高于另外兩款。

這些產品有一個共通點,那就是全部支持TD-SCDMA 3G網絡。在3G時代中國移動主導的TD-SCDMA手機匱乏,早期主要原因是高通沒有提供足夠多的支持,TD-SCDMA基帶是奢侈品,致使手機廠商無法生產TD-SCDMA手機。移動3G推廣的需要和高通解決方案匱乏,也就有了聯芯的發展空間,高端的LC1810和低端的LC1811成為TD-SCDMA手機的主力方案。

隨著對應的基帶芯片慢慢豐富起來,以及高通、MTK等對TD-SCDMA支持力度加大,在后TD時代的移動3G手機硬件規格與聯通、電信手機差距越來越小,與行業內成熟方案相比,聯芯競爭力變弱,也就淡出了大眾視野。如果不是2013年突然冒出來了一款采用LC1810方案的紅米手機(入網許可已撤銷,原因不明),估計聯芯也沒什么曝光度了。

使用體驗不是一個人的事

當時聯芯給用戶帶來什么樣的使用體驗呢?如果網上搜索聯芯手機的使用體驗,槽點就非常多了。比如手機接聽效果不好、功能失靈、操作不順暢、容易死機、續航太差等等。其中一部分是系統本身的問題,也有一部分是原因是受到硬件性能制約,這兩者又不同程度的受到手機廠商開發能力的影響。那么,MIUI真的能讓聯芯方案順暢運行嗎?

說到手機廠商的開發能力,我們所熟知的手機生態環境,包含了操作系統、APP、硬件等及部分。對于手機廠商來說也是如此,他們也受自己的生態環境左右。高通受歡迎的原因就是高通有自家的高通參考設計(QRD:Qualcomm Reference Design),提供了包含軟硬件在內的一站式解決方案,能夠很大程度上減少手機研發中的各種麻煩。山寨機出身的MTK也有類似的支持,并且非常成熟,因此頗受手機廠商歡迎。所以對于手機廠商來說,除了硬件性能之外,上游廠商的支持也尤為重要,這也是諸如三星Exynos、德州儀器OMAP等不受下游手機廠商待見的原因。

軟件商比不過MTK、高通等,硬件上又缺乏WIFI、GPS等關鍵芯片組成整體解決方案,這也就不難理解聯芯為什么不好用了。

LC1860的硬件性能很好嗎?

說起聯芯的產品布局,有一個有意思的地方。隨著工藝從40nm向28nm演進,聯芯的處理器架構從雙核Cortex A9演進到了多核Cortex A7……

這里不說為什么會有這種變化,只說2014年聯芯的芯片產品。今年聯芯推出了3款芯片,分別是LC1860、LC1860C以及LC1960,全部集成了4G LTE基帶。其中前兩個是面向智能手機產品的解決方案,LC1860C是一款低端產品,對顯示屏支持只能達到720p級別,并且內存只支持單通道。LC1860就是傳說中小米399手機所采用的主角了,標配Mali-T628雙核GPU,最高支持2K分辨率。那么這款產品的體驗會如何呢?

LC1860是一款“六核心”處理器,實際上是采用了4+1+1設計,一個輔助核心功能不明,一個小核心處理日常任務,四個大核心是撐起性能的頂梁柱。也就是說其最佳狀態下是四個A7核心同時工作的。看起來是不是有點眼熟?如果非要找個同類型的產品的話,也許高通MSM8X26或者MTK的前一代MT6589、新一代MT6582都是同樣設計的產品。

聯芯的官方微博有一組圖表,是用LC1860與競品相比,證明聯芯的性能更好:

看起來非常誘人,LC1860的性能比競品高了足足50%,應該還算是不錯吧?如果兩個芯片的頻率相同或者差距不大,這無疑非常有競爭力,可惜LC1860的主頻高達2.0GHz,同樣足足比競品高了50%。高頻不是問題,問題在于,手機上的CPU這樣全速可以堅持幾秒?

更要命的是聯芯并沒有發布更多測試數據,DMIPS僅僅是整數運算的性能,基于浮點運算的MFLOPS數據缺乏,所以即使DMIPS很好也無法說明LC1860性能很好。如果在IT界找一個事物類比這種現象,那我想應該就是AMD(推土機)和Intel比整數運算了吧。

開發能力不容忽視

說了這么多,估計對聯芯LC1860什么樣已經了解的比較清楚了。接下來有一個更嚴重的問題:有多少廠商能Hold住這顆CPU?或者換個問法:高通和MTK以外的硬件平臺上,有哪些手機是得了善終的?幾乎每個品牌都有跳開高通和MTK的產品,每一款產品對用戶來說都是一段血淚史,控訴使用問題得不到解決,控訴系統不給更新,控訴沒有第三方ROM,更有廠商將剛上市一年的手機放棄全部支持。

這背后展現出來的,是手機產業上下游之間的合作程度。也許對于不少網友來說,手機已經純粹成了“組裝硬件”的產業,但對于國產手機廠商而言,脫離了上游支持恐怕連組裝也成了一件非常困難的事情。聯芯對于手機廠商的支持友好嗎?這個問題同樣也可以換個問法:開頭提到的那四款移動3G手機,后來使用體驗得到改善了嗎?

手機不光是拼價格,買手機也不光是看價格。成熟的方案和不成熟的方案,造出來的手機恐怕大不一樣。對于這樣冷門的產品,還是先觀望一陣子吧。更何況,你可能根本搶不到……

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