近期全球手機芯片大廠不僅鎖定芯片價格火力全開，更針對2015年擬定新一波的作戰計劃，除了針對晶圓代工及封測廠持續殺價動作外，亦開始規劃4G 手機芯片降低成本大計。半導體業者透露，國內、外手機芯片廠紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片，微縮面積逾20%，加上要求晶圓代工及封測業者降低10%成本，使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價逾3成，業界預期2015年4G手機芯片價格戰火恐相當慘烈。
大陸 4G智能手機市場需求在第4季呈現風云再起之勢，手機芯片廠紛摩拳擦掌，全力搶攻4G芯片商機，盡管臺積電20/28奈米制程技術仍領先其他晶圓代工廠，然經過2014年晶圓產能不足困境，近期包括高通、聯發科等手機芯片廠均向其他晶圓代工廠尋求奧援，包括GlobalFoundries、聯電及中芯等都可看到手機芯片大廠制造團隊進駐情況。
更多半導體業者指出，高通及聯發科經過一段時間努力后，近期開始將部分4G手機芯片產品線從臺積電移往新的晶圓代工廠，以取得更低的制造成本，借此讓旗下4G手機芯片解決方案更具價格競爭力，像是高通將Modem芯片大單下給聯電，使得高通能夠針對中、低價4G手機芯片領先發動價格戰。
不過，針對4G手機芯片制造成本進行節流動作，實際成效仍很有限，因為其他競爭對手很有機會在短時間內便同樣取得一定程度的成本降低，真正有助于4G手機芯片成本下滑策略，將是針對芯片面積加速進行微縮，并擴大整合其他外部元件，發展更具市場競爭力的4G單芯片成本結構。
目前高通、聯發科均針對2015年新一代4G手機芯片解決方案提出更強大的成本降低方案，半導體業者透露，新一代4G手機芯片成本估計將有降低逾3成的空間，這將有助于聯發科與高通在中、高階4G手機芯片市場持續纏斗，甚至扭轉目前4G手機芯片平均毛利率偏低的窘境。
大陸4G手機品牌廠指出，由于4G手機推出后便不斷祭出低價策略，加上全球高階手機市場成長動能趨緩，迫使手機品牌業者加速往中、低階4G手機市場邁進，這使得4G手機芯片成為有史以來跌價速度最快的手機芯片，甚至相較于當年殺聲振天的3G手機芯片跌價速度還要加倍快。
面對大陸4G手機市場需求開始觸底翻揚，加上2015年4G手機市場仍將擁有高成長率，手機品牌及芯片業者紛全面提高戰備，預期2015年4G手機芯片價格戰將格外慘烈，相關供應鏈廠商均將面臨硬仗。
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