前段時間概念火爆的Google模塊化手機項目——Project Ara，今年以來鮮有消息。最近，據Google ATAP團隊宣布的項目的最新進展，Google 將聯合瑞芯微推出模塊化手機芯片，該芯片將應用于第三代的Ara項目中。目前預計兩周之內，新品芯片將可以對外發貨。
瑞芯微以生產廉價片上系統芯片聞名，與瑞芯微之間的合作能夠在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片將只起到應用處理器的作用，是Project Ara模塊化智能手機的一個獨立模塊，而非其他模塊的“大腦”。
責任編輯：editor014
2014-08-26 07:11:01
摘自：雷鋒網
前段時間概念火爆的Google模塊化手機項目——Project Ara，今年以來鮮有消息。最近，據Google ATAP團隊宣布的項目的最新進展，Google 將聯合瑞芯微推出模塊化手機芯片，該芯片將應用于第三代的Ara項目中。目前預計兩周之內，新品芯片將可以對外發貨。
前段時間概念火爆的Google模塊化手機項目——Project Ara，今年以來鮮有消息。最近，據Google ATAP團隊宣布的項目的最新進展，Google 將聯合瑞芯微推出模塊化手機芯片，該芯片將應用于第三代的Ara項目中。目前預計兩周之內，新品芯片將可以對外發貨。
瑞芯微以生產廉價片上系統芯片聞名，與瑞芯微之間的合作能夠在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片將只起到應用處理器的作用，是Project Ara模塊化智能手機的一個獨立模塊，而非其他模塊的“大腦”。
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