華為輪值董事長徐直軍證實，該公司的5G芯片將消耗現有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認為，與現有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說，5G芯片的散熱和節能技術還需要進一步的研究和改進。
為解決首款5G手機的散熱問題，華為據傳將使用Auras Technology公司的高級散熱模塊。這些模塊據說是0.4毫米厚的銅片，這是一種相當昂貴的部件，以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。
據報道，Auras將在9月份開始批量生產銅冷卻模塊，這比華為手機的發布要早得多。目前看來，華為5G手機有望在2019年6月上市。在這之后的幾個月，預計5G手機將搭載高通的Snapdragon X50調制解調器，但在此之前，5G設備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調制解調器。
早期5G移動設備的大小和形狀仍不確定，因為沒有任何公司展示最終的5G智能手機外觀。盡管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件，但英特爾只展示了大型5G設備原型。三星正在為多款5G設備開發Exynos 5G芯片組，但尚未透露其5G智能手機的外觀。
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