北京時間10月21日早間消息，據(jù)彭博社報道，知情人士透露，高通與恩智浦半導(dǎo)體的收購談判已經(jīng)到了最后階段，這兩家公司最早有望于下周宣布收購交易。
知情人士表示，高通即將完成對恩智浦的財務(wù)和全球運營狀況的評估。雙方最早有望于10月26日恩智浦披露季報時宣布收購交易，但也有可能推遲到11月2日高通發(fā)布季報時。知情人士稱，雙方尚未簽訂正式協(xié)議，交易也有可能中途流產(chǎn)。
此次收購將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一宗交易。半導(dǎo)體行業(yè)正在以創(chuàng)紀錄的速度展開合并，以期適應(yīng)不斷增加的成本和不斷減少的客戶——這些客戶對零部件供應(yīng)商的要求也越來越多。
高通試圖降低對增速放緩的智能手機市場的依賴，并通過汽車等其他領(lǐng)域出售該公司的調(diào)制解調(diào)器和處理器，而恩智浦恰恰在汽車行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢。
知情人士表示，這兩家公司仍在就收購價格展開談判，目前對恩智浦的定價范圍在每股110至120美元之間，對應(yīng)市值約為347億美元。按照目前的情況來看，此次收購有可能完全通過現(xiàn)金完成。
由于需要克服一些困難，所以該交易仍然存在落空的風(fēng)險。值得一提的是，高通之前就曾在交易即將達成的最后關(guān)頭放棄。
高通管理層曾經(jīng)多次放棄重大收購，主要是擔(dān)心收購對象與之用擁有不同的產(chǎn)品、客戶和技術(shù)，導(dǎo)致其無法集中精力發(fā)展智能手機。恩智浦為許多行業(yè)供應(yīng)芯片，有的還是模擬芯片，而且均由該公司親自生產(chǎn)。其中一些領(lǐng)域是高通從未涉足的，而且高通的生產(chǎn)都外包給其他企業(yè)完成。
高通和恩智浦發(fā)言人均拒絕對此置評。
高通是一家獨特的半導(dǎo)體公司，其多數(shù)利潤都源自技術(shù)授權(quán)。這項利潤豐厚的業(yè)務(wù)幫助其積累了行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)金，總額高達300億美元。該公司去年始終沒有參與收購——該公司的多數(shù)現(xiàn)金都位于海外，因此匯回美國國內(nèi)需要支付巨額稅金。但一些投資者逐漸開始要求該公司充分利用手中的現(xiàn)金。
在雙方的交易首次曝光后，恩智浦股價從82.24美元一路攀升，目前已經(jīng)超過100美元。高通此后的股價累計上漲約4%。
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