在業(yè)內人士看來，這位有著足夠知識產權經驗的國際化華人高層，或許可幫助小米在專利領域找到突破口。但冰凍三尺非一日之寒，知識產權體系的構筑，需要金錢投入與契機。如果內功如中國足球一般虛弱，即便拉來國際一流教練，恐怕也乏回天之術。

郭麗琴

“今年完成9000萬部以上的出貨量沒有問題。”小米創(chuàng)始人雷軍日前在最新高端機型(Note頂配版)發(fā)售會結束后說。根據市場研究機構IDC的數據，2015年第一季度，小米在中國市場的出貨量已緊隨蘋果之后，位列第二。

在這些狂飆突進的數據背后，除了小米高達450億美元的最新估值，還有與日俱增的專利訴訟風險。

高通接受反壟斷處罰后，小米的專利短板將逐漸變成現(xiàn)實困擾。歷史證明，市場份額越高，遭遇訴訟風險越高。可以預見的是，如果小米的市場份額繼續(xù)高漲，在印度被愛立信盯上，將只是開始。這個軟肋，就像定時炸彈，隨時可能在企業(yè)最脆弱的時刻爆發(fā)。區(qū)別在于，過去，導火索只掌握在高通一家手里；而現(xiàn)在，則分散在十來個同業(yè)對手之中。所有人都在默默等待，第一個點燃引線的人。

高通大中華區(qū)總裁加盟小米

作為基帶芯片制造和移動通信專利雙料老大，高通讓業(yè)內印象最深的標志，是其位于美國圣地亞哥(SanDiego)的總部中，一面掛有1000多張證書的“專利墻”。但墻上的專利，還不及整個高通專利池的1/10。

小米在最初發(fā)展的幾年內，幾乎沒有專利儲備。但通過購買高通芯片，無形之間上了保險，其他的公司都沒辦法起訴小米專利侵權。

這是因為“免費反向許可”——高通曾經靠此維護其下游生態(tài)鏈的方式，避免下游手機廠商陷入反復的訴訟之中。比如A手機廠商用高通的芯片，就得把他們自己擁有的專利無償反向許可給高通，高通的芯片賣給其他家手機生產商B時，B就不用再向原手機廠商支付專利費了，A也不能去法院告B侵權。

在業(yè)內看來，上述模式對創(chuàng)立初期專利儲備較少企業(yè)的快速成長較為有利。

現(xiàn)在，這個規(guī)則改變了。在國家發(fā)改委公布的處罰信息中，列舉了高通的一系列整改舉措，包括“不要求我國被許可人將專利進行免費反向許可”。最近幾年，小米已經開始有意識地買進專利，但現(xiàn)有的專利儲備顯然遠遠不夠。

即便只在中國市場銷售，風險也開始放大。為了構建完善的專利防御系統(tǒng)，小米可能增加的成本包括：擴張法務部門的人員支出、申請和維持專利的成本、獲得許可或購買專利的成本、應對訴訟的成本。從總體戰(zhàn)略上說，未來市場蛋糕爭奪更趨激烈，如果競爭對手要借專利短板，壓制小米的發(fā)展，是極有威懾力的手段。

更不必提，在相愛相殺激烈的國際通信終端市場，摩托羅拉、HTC、黑莓、諾基亞、三星、蘋果，在美歐市場互相訴訟已成家常便飯。一批批企業(yè)伴隨著激烈廝殺，敗下陣來，甚至銷聲匿跡。蘋果曾在全球起訴三星、摩托羅拉、HTC等企業(yè)專利侵權，選擇的重要標準，就是市場份額。而這些被起訴的大佬，每家手里的專利儲備，都遠超小米幾個數量級。

未來，在發(fā)展中市場也接近飽和后，美歐這樣的高度保護知識產權的高端市場，將成為最終決定小米生死存亡的關鍵。安卓手機中，一度全球份額第一的HTC，也是在進入美國市場之后，在競爭最激烈的發(fā)展交叉路口上，被對手攻擊專利軟肋，開始逐步顯出頹勢。

即便是專利儲備較多的華為、中興等中國企業(yè)，進入發(fā)達市場也會遭遇第一關：數量繁多的NPE（non-practicingentity，非實施實體公司）帶來的成本困擾。NPE不生產產品，但積極申請并收購專利，并通過訴訟等方式產生盈利。這些公司會找上門來向產品生產企業(yè)收取專利費，否則就提起訴訟。一般索取的和解金額，總是在可能需要花費的訴訟費和律師費之下。高通被處罰后，這種趨勢可能會加重。

這也是為什么，小米科技5月19日面對歐美市場正式上線的在線商店，上架的產品全是配件，缺少專利密集的智能手機。即便是配件，也可能涉及一些核心專利的問題。

現(xiàn)在，要克服專利短板，擺在小米面前的有幾條路：其一，像中興、華為曾經做過的那樣，繼續(xù)交許可費，購買專利；其二，加大研發(fā)投入，申請自己的專利；其三，向聯(lián)想學習，去國際上收購擁有大量專利的同業(yè)公司。比如，岌岌可危的黑莓。

當然，選擇這些道路的前提是，小米的夢想確實足夠大，大到希望讓“雷式英語”有一天到美國新品發(fā)布會上站臺。

不過，創(chuàng)辦僅過五周年的小米，已經算一個飛速發(fā)展的中國明星企業(yè)。達到投資人期待并不容易。為了突破逐步飽和的中國智能手機市場，在國內，小米發(fā)展出智能家居和電視作為新的業(yè)務支撐點。此外，它還在打造“互聯(lián)網+”的概念，多點投資，推出以小米為品牌的智能手環(huán)、充電器等多元化產品。在國際市場，小米已進軍新加坡、印度等市場，并取得不錯的成績。

這樣的“江湖地位”客觀上也讓小米更加重視專利訴訟方面的風險。6月10日，雷軍在他的認證微博上宣布，高通大中華區(qū)總裁王翔將加入小米擔任高級副總裁，負責戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關系。小米方面表示，小米公司與高通之間一直保持著長期而且密切的戰(zhàn)略合作伙伴關系。高通是小米“非常重要的芯片供應商，高通也是小米的早期投資方之一”。

在業(yè)內人士看來，這位有著足夠知識產權經驗的國際化華人高層，或許可幫助小米在專利領域找到突破口。但冰凍三尺非一日之寒，知識產權體系的構筑，需要金錢投入與契機。如果內功如中國足球一般虛弱，即便拉來國際一流教練，恐怕也乏回天之術。

更令人擔心的，是另一個更大的故事：當中國式創(chuàng)新的小米后來者們遭遇高通式專利墻。

400美元手機和120美元專利費

高通、蘋果這類美國高科技企業(yè)，往往愿意花上幾十年，持續(xù)進行資本和人力的投入，以打造基礎性的技術優(yōu)勢。高通和英特爾代表了全球半導體的核心競爭力——硬件的專利高墻與制造能力；蘋果和谷歌則代表了智能手機的核心競爭優(yōu)勢——高階的軟件操作系統(tǒng)(IOS和安卓)。這些底層的核心領域積累就像創(chuàng)新的土壤，是衡量一個國家能否成長出引領型企業(yè)的根本。

遺憾的是，相比于美國的巨無霸企業(yè)，中國的半導體行業(yè)與軟件操作系統(tǒng)領域，整體都非常落后。在美國人才市場搶手的電子信息工程等基礎學科的畢業(yè)生，在中國卻往往找不到符合本專業(yè)、合理薪酬的工作。一個明顯的原因是，與動輒去納斯達克上市的互聯(lián)網企業(yè)或傭金豐厚的金融行業(yè)相比，這些基礎行業(yè)往往投資規(guī)模巨大，回報周期長，收益率也有限。

因此，大多數活躍的中國企業(yè)，還是習慣于“跟隨創(chuàng)新”，通過參與組裝環(huán)節(jié)，薄利多銷來盈利。更接地氣地說，現(xiàn)在中國做智能手機的，就像是10年前在北京中關村攢電腦的。先畫個大概樣品，然后把滿足需求的各個國際大廠的部件買來組裝即可。唯一的區(qū)別是，智能手機的代工環(huán)節(jié)(包括貼片和組裝)也需要一定技術含量。如果沒有自己的工廠，還得拉上富士康、英達華或者華勤。當然，一些有進取心的企業(yè)，比如小米，還在努力打造品牌，或者構建生態(tài)鏈。

可以想象的是，除了華為、中興等較少例子，這些智能手機企業(yè)都和小米一樣，有待增加專利儲備。如果簡單反映在企業(yè)生產上，就是除了購買核心零部件，這些廠商還得為這些零件付出成本巨大的專利費。去年底，由兩位智能手機訴訟案律師和一位英特爾高管共同撰寫的一份長達66頁的報告顯示，一部售價400美元的智能手機，各種專利費用加起來竟然高達120美元，甚至超過了設備的零部件成本。這其中，高通公司生產的基帶芯片組件，收取的許可費率就是業(yè)界最昂貴之一。

所以，消費者在中國市場看到的大多數情況是，緊跟海外引領者的腳步，一批批缺少核心技術的同質化品牌和產品，一批批仿造的山寨手機，伴隨市場份額的此消彼長，不斷地陷入興起又消亡的循環(huán)圈。

根據研究機構ICWISE(芯謀研究)的統(tǒng)計，2014年，全球智能手機市場規(guī)模大概是：整個歐洲2.9億部；美國1.3億部；韓國2000萬部；而中國是4.2億部。另一組數字卻不那么樂觀，因為這個增長速度開始明顯放緩，隨著競爭者增多，未來放緩的速度也會逐步加快。

一家行業(yè)機構報告顯示，2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.1億部左右，同比下滑3.7%。其中智能手機市場出貨量為1億部左右，同比下降2.5%。這是過去6年以來，中國智能手機市場第一次出現(xiàn)季度同比下滑的情況。

其實，當家電明星企業(yè)格力、羅永浩、廣電挑戰(zhàn)者樂視都開始蜂擁進入手機領域時，冷靜的旁觀者早已給這個領域貼上“紅海”的標簽了。

外界關注的是，是否會有這樣一批企業(yè)，還沒撐到像小米一樣的“江湖地位”，就可能因為價格戰(zhàn)帶來的利潤下滑被迫出局。