高通目前主要操心兩件事：一是保持5G專利優勢，維系商業模式不動搖；二是打造良好的企業形象。
這兩件事同時發生的難度較大，所以目前高通的策略是一方面要保持無可爭議的實力，另一方面又要小心翼翼的講究技巧。
看高通最近在5G上的布局，它無疑早就明確了在5G上的頂層設計，并且有步驟的取得了28GHz和6GHz以下的原型機這樣重大進展，可以說在歐洲與北美在標準上纏斗的時候，高通是一個最為關鍵的因素。
說到底，高通爭議性很強的商業模式，始終是建立在強大投入和巨大研發風險之上，不得不讓人尊重高通誓死捍衛商業利益的行為。
可以說，無論外界如何存疑，我們都不得不承認，高通在5G時代的角色和地位依然不可動搖。
高通宣布，它正在引領多項5G技術的發展，并已經推出端到端5G原型和測試平臺，它是這么說的，“當別人在談論5G時，我們已著手打造5G。”
近日，歐盟委員會發布了歐洲5G的行動計劃。計劃中明確提出將在2018年開始預商用測試，到2020年在每個成員國家至少選擇一個主要城市完成5G部署，并在2025年之前完成主要公路和鐵路的5G部署。
而北美以Verizon、AT&T為首的超級運營商，也在拉攏日韓等流量高地結盟，并獲政府背書，勢要搶占以高頻應用為特色的5G陣地。
在這場戰役中，高通把自己打造為中立者形象，在商業疆域上寸土不讓，但在技術支持上，高通對兩種路線都有很深的介入。
在近日的一次公開場合，高通高級研發總監及中國研發中心負責人侯紀磊博士說，高通的5G愿景是具有統一連接架構、統一設計的平臺。統一性主要表現在幾個重要的方面：一是表現在跨頻段和跨頻譜類型的統一性，從頻段上，會利用到從1GHz 以下到毫米波；二是多元化的服務和部署，體現在宏基站、小基站、終端和終端之間的直連、多波和廣播等各種模式；三是針對多樣化的服務，我們列舉出三種重要的服務范圍：增強型移動寬帶、關鍵業務型服務和海量物聯網。
這也印證了高通對5G技術的判斷，“不存在單一的5G技術組件，也沒有5G黑馬。”
歐美5G路線之爭主要是在高頻應用和組網模式上，在這其中，高通的做法值得國內企業研究。
高頻和新空口
從根本上來說，3GPP之所以要慢一些，主要是5G上由于有高頻段的問題，要建立一個高頻段和低頻段的統一新NR，而在WIMAX上更有基礎的美國，在高頻應用上走的更快一些。比如說Verizon所采用的的毫米波（mmWave）是基于28GHz的頻段。
不過從3GPP更加完整的路線上來說，高通并不享有獨家性，很多公司都在做。
但是在實際的進程中，高通無疑是最快的。
在今年2月的巴塞羅那MWC上，高通展出了28GHz通信的livedemo。驗證了毫米波通信的波束捕獲和波束追蹤技術，演示了終端在基站間的無縫切換。同時，實驗中觀察到了毫米波在室內的非視距傳輸特性，為未來的毫米波組網奠定了理論基礎。
在今年6月，高通與中國移動又共同推出了6GHz以下頻段的5G NR原型系統，可以說對3GPP的低頻段5G新空口的技術驗證和組網是一次巨大的推動。
中國移動一位人士表示，5G的關鍵技術中，毫米波技術已確定無疑是5G關鍵技術之一，在毫米波段部署大帶寬（目前4G網絡最大帶寬的5倍，10倍甚至更高）是提高速率，實現增強移動寬帶場景的重要技術。高通在此基礎上也提出了毫米波移動化的概念。可以預見未來半導體行業在毫米波段高頻通信領域的競爭將更加激烈，但國內半導體公司在高頻技術，尤其是射頻器件技術上遠落后于國外公司。5G時代將對國內半導體行業提出更高的要求和更大的挑戰。
在某種意義上來說，美國在高頻段上的工作應該引起注意。日韓對高頻段和毫米波比較感興趣。中國和歐洲對低頻段還是有傳統的積累，而高頻段半導體的開發不僅是技術問題，更多是工藝和設計能力的高低。
千兆LTE
高通推出的行業首款千兆LTE商用芯片很有意思的，在某種意義上代表了4.8G或者4.9G，比很多廠商提出的4.5G要更進一步。高通給出了一個演進的方向，是證明它本身研發力量的標志。
在今年2月底的世界移動大會（MWC）上，高通發布了X16 LTE調制解調器。該調制解調器，包含了更多天線同時接受更多數據流，對于信號處理的能力，可以從每次LTE傳輸中提取更多數據，通過LTE-U和LAA技術接收非授權頻道上LTE信號的多項突破性技術，下載速率可以達到千兆級，外界評論是這項技術使高通首次得以真正一窺5G的未來。
部署方式
關于4G與5G網絡部署，4G時期，由于全球各運營商2G、3G、4G網絡共存，終端需滿足多模多頻要求，尤其是考慮國際漫游的終端，初期終端成本較高，5G同樣面臨這個問題。
目前主要有兩種技術路線，一種是采用雙連接/多連接方案，即終端同時連接4G、5G甚至WiFi，但這樣會提高終端復雜度和成本，比4G初期多模多頻終端復雜度和成本更高；另外一種方案是一步到位獨立部署5G端到端網絡。
技術路線選擇不同，對終端類型、軟硬件技術要求等終端策略也就不同，對終端影響是巨大的。另外，像5G網絡是否需承載語音業務？支持海量物聯網設備的5G網絡與NB-IOT之間的關系等也需要考慮。
對此，高通認為5G初期的產品形態上，5G和4G應該是一種雙連接的模式。在5G初期由于很多4G系統的覆蓋已經很完備，4G做為基礎層，而5G則作為系統的增強層，當將來5G覆蓋做得足夠好的時候，5G才會獨立組網。雖然目前暫未看到運營商明確4G和5G部署策略，但高通作為終端芯片領先公司，無疑會對運營商的選擇起到一定影響。
根據3GPP 5G路標，5G NR的部署考慮分為兩個階段：第一階段的標準計劃在2018年6月（Rel.15）完成制定，并于2020年完成前期部署；第二階段的標準版本需要考慮與第一階段兼容，計劃在2019年底（Rel.16）完成制定，并作為正式的5G版準提交到ITU-R IMT-2020，該版本的商用系統計劃于2021年開始部署。
在這個過程中，高通不只做終端的原型機，而是從終端到基站再到核心網，都能實現端到端的原型機。這樣，全世界任何一種系統和終端，都不得不先到高通的設備上跑一跑，才能真正適應新的網絡和技術，這種強大的能力，至少和高通商業模式的獨一無二，是匹配的。
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