蘋果英特爾等巨頭組建“美國半導體聯盟”,施壓美國政府補貼芯片生產
5月12日,全球最大的芯片買家們,包括蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭與英特爾等芯片制造商,聯合組建了一個新的游說團體向美國政府施壓以期獲得芯片制造補貼。消息稱,該新團體名叫美國半導體聯盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。在其官網發布的新聞稿中這樣寫道,“美國半導體聯盟——一個由半導體公司和一系列重要行業的主要下游半導體用戶組成的跨行業聯盟宣布成立,我們呼吁國會領導人撥出500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯邦政策,以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。”
IBM GAA替代FinFET,摩爾定律新希望?
IBM最近宣布,位于紐約Albany的IBM Research實驗室采用納米片(nanosheet)技術研制出2nm芯片,據稱在150mm²的平面上(約指甲蓋大小)嵌入了 500 億個晶體管,平均每平方毫米3.3 億個。而臺積電和三星的7納米芯片容納的晶體管數量大約在每平方毫米9,000萬個;三星的5LPE為1.3億個;臺積電的5納米芯片則是1.7億個。雖然IBM不再自己生產芯片(將其晶圓廠賣給了格芯),但位于紐約Albany的IBM Research實驗室仍繼續研發最前沿的半導體制造技術,7nm、5nm和2nm芯片都是業界率先研制成功的,而且都是采用這種業界通常稱為柵極全環繞型(GAA,Gate-All-Around)的納米片(nanosheet)技術。TSMC計劃在2022年第三季度為蘋果公司提供基于3nm FinFET的芯片,而三星計劃在2022年第四季度開始量產其第一代基于3nm GAA晶體管的芯片。在臺積電的規劃路線圖上,這家全球最大的晶圓代工廠商計劃將FinFET擴展到3nm,然后在2023/2024年轉移到2nm GAA。相比之下,三星則直接從5nm FinFET轉移到3nm GAA。英特爾還在開發可能用于其5nm節點的納米片FET,但目前尚不清楚英特爾的5nm芯片何時發布,但短期內難以縮小與臺積電和三星的工藝差距。至少在未來三年內,三星和臺積電的總支出將超過500億美元,對于任何一家公司來說,要在最先進的邏輯處理技術上趕上這兩家公司都是極其困難的。但是,美國的英特爾在其新任CEO的領導下,趕上甚至超越還是有可能的。也許,新型的GAA(或者納米片)晶體管是拯救英特爾和摩爾定律的最后一根稻草。
螞蟻鏈聯合信通院提案的區塊鏈技術標準獲ITU立項通過
5月12日下午消息,新浪科技從國際電信聯盟(ITU)官網獲悉,螞蟻鏈與中國信通院聯合發起的標準《基于TEE的區塊鏈隱私計算》成功獲得立項,ITU是全球主流的通信標準組織,成立于1865年,其成員包括190多個國家、900多個公司與學術機構,也是全球范圍內權威的國際標準化組織。據悉,此次立項的技術標準由螞蟻鏈和中國信通院云計算與大數據所及隱私計算聯盟共同提出,用于保障企業在應用鏈上服務時的數據安全與隱私。同時也是隱私計算聯盟的首個國際標準。
AMD正在蠶食Intel的服務器市場份額
英特爾在移動和臺式機芯片市場的地位依然不可撼動,但Epyc芯片正在撼動至強在數據中心的霸主地位。對于AMD和英特爾來說,2021年的頭幾個月絕對是開門紅。據市場研究公司Mercury Research的最新報告顯示,在2021年的頭三個月,CPU出貨量的年增幅創25年來最高,就原始數量而言,僅次于2020年第四季度。雖然英特爾在移動處理器市場的份額有所增長,它在臺式機市場的份額略有下滑。 在這個領域,AMD的Ryzen處理器似乎橫掃英特爾;盡管在供應頂級芯片(比如Ryzen 9 5950X和Ryzen 9 5900X)方面遇到了一些困難,但AMD仍設法在長期以來被英特爾處理器稱霸的這個市場搶占到了地盤。
IDC發布《中國金融云市場(2020下半年)跟蹤》報告
報告顯示,2020下半年,中國金融云市場規模達到27.3億美元。在企業客戶收緊IT預算背景下,金融云市場在本周期繼續保持良好增長勢頭,同比增長39.5%。其中,基礎設施與解決方案市場增速分別達到40.8%和36.5%。其中,公有云基礎設施部分,阿里巴巴、騰訊、百度、華為和AWS占據85.4%市場份額。
富士康印度工廠超百人感染新冠肺炎 iPhone產量下降逾50%
據印度衛生部5月11日公布的數據顯示,目前印度新冠肺炎單日新增確診病例已經連續20天保持在30萬例以上。由于疫情持續蔓延,印度一家富士康工廠的iPhone 12產量已經下降50%以上。富士康在泰米爾納德邦100多名員工新冠肺炎檢測呈陽性,目前公司已在其位于首府金奈的工廠實施了禁止入境的禁令,直至5月下旬。
佛山正式發布工業互聯網物聯標識碼產品
該產品將聚焦企業產品溯源及維修狀態跟蹤、MES系統部件排產應用、產品入庫業務流程應用、產品防偽、設備協同控制、基于標識體系的搜索引擎、基于表示體系實現工業全要素環境的信息互通、電子保修卡、家電維修服務體系等九大場景予以數字化轉型賦能。
Zenlayer完成5000萬美元C輪融資
Zenlayer是一家邊緣云服務提供商,依托全球運營的180+數據中心和13Tbps骨干網,提供全球邊緣數據中心服務、互聯網轉接服務、裸機云、云連接、Cloud WAN和邊緣計算等產品和服務。近日宣布完成C輪融資,金額共計5000萬美元。本輪融資由晨曦投資(Anatole Investment)、Prospect Avenue Capital(PAC)等機構領投,現有投資方火山石資本(Volcanics Venture)繼續追加。Zenlayer計劃將此次融資用于提升其邊緣云領域專業技術,并擴大全球網絡覆蓋。
小遠機器人完成數千萬元A輪融資
小遠機器人是一家專注于服務機器人整機研發與場景化應用的高科技企業。公司以自主研發的人機交互平臺為核心,結合優質合作伙伴的戰略資源,提供深切客戶需求的服務機器人。近日正式宣布完成數千萬元的A輪融資,投資方為招商局集團旗下兩山基金。本次融資資金將用于加速技術產品研發和市場開拓,實現里程碑意義的跨越發展。
星云Clustar完成1100萬美金A+輪戰略融資
星云Clustar是一家AI算力解決方案提供商,致力于提供隱私計算全棧技術與基礎設施。支持通用、密態AI計算,將高性能網絡、聯邦學習等創新性技術應用到人工智能及大數據領域。近日隱私計算全棧技術與基礎設施提供商「星云clustar」宣布連續完成1100萬美金A+輪戰略融資。其中A2輪完成800萬美金戰略融資,由華泰創新領投,招銀國際跟投;A1輪由老股東基石資本和香港科技園共同領投。
跑象科技完成近千萬元天使輪融資
跑象科技是一家基于云原生提供實時數據處理服務的創業公司。瞄準數據處理鏈路的核心環節切入,通過支持實時數據采集、實時數據處理、實時數據查詢和數據應用構建,提供端到端實時數據鏈路基礎能力,并支持自動化運維、智能診斷、向導式實時化等進階能力。跑象科技已完成由險峰長青獨投近千萬天使輪融資,源合資本擔任本輪融資獨家財務顧問。本輪融資將主要用于產品研發及市場拓展。