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聯發科正研發5G芯片組 2019年底發布

責任編輯:zsheng

2018-11-04 11:39:30

摘自:電腦之家

聯發科方面已經宣布,其首款5G調制解調器Helio M70預計將于2019年上半年投入使用。同時聯發科還在開發一款集成5G調制解調器的5G芯片組(SOC),這款芯片組將在2019年底發布,搭載該芯片組的手機預計會在2020年正式進入市場。

聯發科方面已經宣布,其首款5G調制解調器Helio M70預計將于2019年上半年投入使用。同時聯發科還在開發一款集成5G調制解調器的5G芯片組(SOC),這款芯片組將在2019年底發布,搭載該芯片組的手機預計會在2020年正式進入市場。

Helio M70是一個獨立的調制解調器,它并沒是某個芯片組的一部分,具有很高的獨立性。這使得Helio M70在某些產品上比較適合,比如蘋果的iPhone手機。由于iPhone使用外部調制解調器芯片(2018年款新機全部由英特爾提供),而此前已經有消息稱,蘋果有意選擇聯發科作為5G調制解調器的供應商,Helio M70就完全可以直接配備在5G iPhone手機中。

當然,獨立的調制解調器并不適用于所有機型,蘋果雖然能夠負擔得起獨立芯片的成本,但對于一些小品牌而言,顯然集成到芯片組中的方案才是優選,畢竟集成式的做法有助于降低總成本。

聯發科正在研發的集成方案,具有高度的整合性,對于設備的成本能夠有效降低,未來很可能會成為聯發科的主力出貨產品。

聯發科正在準備將其研發預算轉向5G方面,目前的通訊行業正在準備轉向過渡期,5G作為未來發展的前景,有著巨大的潛力,而聯發科在5G方面的投入,很快將超過4G。

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