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聯發科將于明年推出5G基帶及5G系統芯片

責任編輯:zsheng

2018-11-02 12:14:31

摘自:OFweek光通訊網

據中國臺灣地區媒體報道,聯發科將于明年上半年正式推出5G基帶芯片M70,明年底將再推出5G系統芯片(SoC),以應對2020年即將到來的5G換機潮。此外,首個5G系統芯片產品將會是針對大陸地區所需求的頻段。

據中國臺灣地區媒體報道,聯發科將于明年上半年正式推出5G基帶芯片M70,明年底將再推出5G系統芯片(SoC),以應對2020年即將到來的5G換機潮。此外,首個5G系統芯片產品將會是針對大陸地區所需求的頻段。

據了解,聯發科不會增加整體智能手機芯片研發資源配置,但隨著5G商轉時間點愈來愈近會逐步增加5G方面的資源投入,預計到明年年底時,5G研發資源占比將會超過4G。此外,聯發科吸取了在4G時期的一些教訓,因此很早就積極參與了對3GPP各種5G標準的討論,并在去年大幅增加資源,進入設計芯片階段,對于整個5G基帶架構相當清楚。

而在今年6月,聯發科就已公開展示了5G測試原型機,性能指標達到5G標準。但這種將5G模塊內置到手機中的方法,會面臨功耗和散熱挑戰。聯發科的5G原型機因為5G模塊耗電太大,為保證手機散熱,不得不使用了多個風扇,散熱規模直追電腦。不過,聯發科表示,量產的5G商業化方案會是低功耗無風扇。

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