責任編輯：zsheng
2018-11-02 12:14:31
摘自：OFweek光通訊網
據中國臺灣地區媒體報道，聯發科將于明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底將再推出5G系統芯片(SoC)，以應對2020年即將到來的5G換機潮。此外，首個5G系統芯片產品將會是針對大陸地區所需求的頻段。
據了解，聯發科不會增加整體智能手機芯片研發資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近會逐步增加5G方面的資源投入，預計到明年年底時，5G研發資源占比將會超過4G。此外，聯發科吸取了在4G時期的一些教訓，因此很早就積極參與了對3GPP各種5G標準的討論，并在去年大幅增加資源，進入設計芯片階段，對于整個5G基帶架構相當清楚。
而在今年6月，聯發科就已公開展示了5G測試原型機，性能指標達到5G標準。但這種將5G模塊內置到手機中的方法，會面臨功耗和散熱挑戰。聯發科的5G原型機因為5G模塊耗電太大，為保證手機散熱，不得不使用了多個風扇，散熱規模直追電腦。不過，聯發科表示，量產的5G商業化方案會是低功耗無風扇。
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