華為AI芯片布局
日前，華為正式發布了AI戰略，并正式發布兩款AI芯片，推出了包括"打造全棧方案"在內的五項AI戰略。華為在通信、智能終端等方面的多方位布局，意味著其掌握了更廣闊的AI應用場景，在市場方面，華為做AI芯片，相對于谷歌、百度、阿里等互聯網公司具有一定先天優勢。
根據發言人介紹，華為昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。可以說，從這一場發布會之后，華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向對標國際AI巨頭——谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等的新征程。
并且，產品不以芯片形式單獨向外發售，以整套如AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機的一體式解決方案來打包出售。兩款AI芯片的“強綁定”式的市場見面方式，使其具有更高的可控性，同時，也加大了合作客戶的粘性，是其“打造AI生態系統”終極目標的第一步。
AI芯片發展現狀
人工智能時代，圍繞AI芯片的市場、技術爭奪無疑是激烈的，不僅半導體芯片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入，大力發展自身AI芯片。
受益于深度學習技術發展，英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭采用英偉達GPU來訓練人工智能，領跑AI芯片，推動其高速成長，成為全球第三大半導體廠商，成為自動駕駛芯片霸主。
英特爾作為一家領跑長達50年的半導體巨頭，從芯片到邊緣再到AI驅動智能變革，借助云和數據中心、物聯網、存儲、FPGA以及5G構成的增長的良性循環，驅動云計算和數以億計的智能、互聯計算設備。
谷歌以深度學習芯片組合推廣全球，向市場開放基于TPU芯片所構建的云服務，即開發者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智能，將強大的AI能力擴展到各種物聯網智能設備上，讓本地就具有AI處理能力。
阿里巴巴構建物聯網戰略，大力投資芯片領域，致力于推進物聯網產業鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類型IoT 伙伴與物聯網云平臺進行全面協同。
硬件行業啟示
華北工控認為，華為AI芯片布局視角給硬件行業能夠帶來很多啟示，談到AI芯片，其應用場景是無法忽視的，如華為昇騰310芯片在功耗上下功夫，正是針對智能手機、穿戴設備、智能家居等應用場景，個性化、定制化的產品方案發展趨勢是不可逆的，AI使得各應用場景精細化，在智能硬件領域，著眼于應用場景的開發，專業打造柔性的定制化的實際應用場景產品方案，也是不二之選。
另外，在產品方案的整體性系統性方面，也需持續發力。正如在大會上華為提出的開發者生態系統目標，打造一整套軟硬件統一框架，從底層算法到應用，從訓練到部署，從云端到終端完全打通，建立起從底層算力到框架再到應用層、硬件終端全方位的生態系統。在產品方案的系統性上，積極與與外界合作，軟硬件統一框架的打造，需要資源的整合、技術的相互融合和完美銜接。
在硬件性能方面，華北工控秉持搭建能夠在AI生態環境中持續發力的產品方案的觀點，以此來適應海量數據流環境，積極引入云計算、邊緣計算、云存儲等云存儲概念，在AI化進程中尤為重要，將產品的工業級別性能與智能化緊密結合。
最后，芯片作為智能硬件方案的核心部件，打造以智能芯片為核心的硬件產品方案意味著與芯片行業的更深度的融合，形成健康、高反饋速度的產品生態圈。華北工控也將從多方位推進以芯片為核心的硬件智能化進程。
總而言之，華北工控認為，物聯網時代的到來將使得數以萬計的設備連入互聯網，而AI芯片無疑將重新定義物聯網生態圈的高度與柔性，賦能各行各業。
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