Susquehanna Financial Group分析師Christopher Rolland在給客戶的一份報告中表示，第3季度高通在智能手機應用處理器市場的份額下降，主要是因為iPhone業務輸給了英特爾Intel ( INTC-US )。同時，隨著三星和華為轉向自己的芯片，高通也失去了這部份業務。
蘋果近年來自己設計芯片，但還是需要外表LTE modem 等零組件。去年發布的iPhone X 采用英特爾的XMM 7480 modem，但表現較高通來得差。
今年，英特爾的XMM 7560推出了4x4 MIMO，可與高通抗衡。PCMag的測試顯示，新iPhone XS的modem贏過了iPhone X幾乎2倍，下載速度達到400Mbps，如同三星Note 9使用的高通X20 modem。
modem 表現評比/ 圖：pcmag
然而，Rolland認為使用高通芯片的客戶，傾向于使用600系列到800系列的Snapdragon驍龍芯片，因為智能手機的高端市場在上個季度有所增長。Rolland表示，這為高通公司第3季度的平均售價提供了潛在的好處。
他說到，「我們也預計這一趨勢會持續到2019 年，在亞洲我們了解到一些在明年推出5G 手機的制造商計劃」。
Rolland重申了他對高通的「正向」評價，并將其目標價格從70 美元上調至84 美元。高通股價今日上漲1.03%來到73.35 美元。
高通股價日線趨勢圖/ 圖：谷歌
Susquehanna 評估了全球每季度發布的約300 種新手機型號中使用的組件。它于周二公布了第三季度報告。
該報告指出，上個季度設備的立體聲揚聲器和麥克風持續增長。智能手機支持的無線電頻段數量繼續增加，第3 季度年增22%。新手機每個設備有近20 個無線電頻段。新的iPhone 有大約40 個無線電頻段。預計5G 無線技術后無線電頻段還會更多。
此消息對芯片制造商博通Broadcom ( AVGO-US )、Skyworks Solutions ( SWKS-US )和Qorvo ( QRVO-US )來說都是好消息。
Rolland表示，對于快速充電技術的采用，第3季度有所下降。該技術在65%的上市設計里實施，比上一季度下降了1%。
這一消息對Power Integrations ( POWI-US )、高通、和安森美半導體( ON-US )來說是一個微不足道的負面消息。
他將Power Integrations的價格目標從75 美元降至70 美元，并保持「中立」評級。
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