蘋果發布會當天,電氣與電子工程師協會旗下雜志IEEE Spectrum就對兩款芯片進行了詳細報道。
蘋果A12 Bionic(仿生)包含一個六核CPU,四核GPU,另有針對機器學習的神經引擎(Neural Engine)。其中,CPU兩個性能核心相較于前代性能提升達15%,能效提升40%,4個效能核心能效提升50%;GPU為蘋果自主研發,性能相較于前代提升50%;新一代八核神經引擎,從每秒6000億次運算升級為5萬億次。整個A12芯片系統可以自由組合三種單元發揮全部性能。
與之相對的,華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm 制程工藝的芯片,實現了基于Cortex-A76的全球首次開發商用,與上一代相比單核性能提升75%,能效提升58%。比蘋果A12更具創新的是,麒麟980除了在CPU中首發商用Cortex-A76,還使用了DynamIQ CPU架構,創造性地設計了2個大核(基于Cortex-A76)、2個中核(基于Cortex-A76)、4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,讓麒麟9809可以適應更精準的性能調度,華為稱之為Flex-Scheduling智能調度機制。
GPU方面,麒麟980首發商用ARM Mali-G76,十核心配置 ,相比麒麟970性能提升46%,能效提升178%。
另外,華為麒麟980還是全球首個雙NPU的SoC,圖像識別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級到4500張/分鐘,讓麒麟980從圖像識別跨入到物體檢測的領域,能夠實時處理圖像識別、物體檢測和圖像分割。
目前我們只能從雙方官方發布的信息作出對比,更多的是對比自家上代產品,互相之間的對比還需要真機測試。鑒于蘋果新機iPhone Xs好Xs Max已經開始預定,華為方面首發搭載麒麟980的年度旗艦Mate20系列將于10月16日在倫敦發布。很快,兩家芯片的實際表現就將揭曉。
蘋果和華為的7nm芯片均由臺積電代工,均在方寸之間排布了69億個晶體管,蘋果從A11的43億個升級而來,華為由55億個升級而來。歸功于7nm制程工藝,麒麟980和蘋果A12在芯片體積縮小、性能增強的前提下,均降低了功耗,實際表現必定達到新的高度。
全球范圍內有能力量產7nm芯片的廠家寥寥無幾。據悉,臺積電的7nm工藝從2018年4月開始試產,目前已經量產并穩定供貨,穩坐晶圓代工廠龍頭位置。三星則將7nm量產推遲至年底或2019年初。全球半導體代工排名第二的格羅方德囿于投入產出比,已經宣布戰略性放棄7nm業務。英特爾方面目前停留在10nm工藝,不過宣稱其晶體管密度100MTr/mm2,就是每平方毫米1億個晶體管,相當于臺積電和三星的7nm工藝。