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華為發布首款7nm手機芯片 助力人工智能應用

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-09-03 14:19:30 本文摘自:同花順綜合

當地時間8月31日下午,華為在德國舉行的柏林國際消費電子展上正式發布了新一代旗艦處理器——麒麟980。做為全球首款基于臺積電7nm工藝的手機SoC,它相比于采用10nm工藝的麒麟970可獲得75%的性能提升,能耗比則能夠提高58%。麒麟980還首次集成了寒武紀的雙核NPU(嵌入式神經網絡處理器),采用了更高精度的深度網絡。首部搭載麒麟980處理器的智能手機Mate20將于10月16日推出。

處理器性能的提升,將為人臉識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景賦能,帶給用戶更流暢、更智慧的使用體驗。

關鍵字:智能應用手機芯片首款

本文摘自:同花順綜合

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華為發布首款7nm手機芯片 助力人工智能應用

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-09-03 14:19:30 本文摘自:同花順綜合

當地時間8月31日下午,華為在德國舉行的柏林國際消費電子展上正式發布了新一代旗艦處理器——麒麟980。做為全球首款基于臺積電7nm工藝的手機SoC,它相比于采用10nm工藝的麒麟970可獲得75%的性能提升,能耗比則能夠提高58%。麒麟980還首次集成了寒武紀的雙核NPU(嵌入式神經網絡處理器),采用了更高精度的深度網絡。首部搭載麒麟980處理器的智能手機Mate20將于10月16日推出。

處理器性能的提升,將為人臉識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景賦能,帶給用戶更流暢、更智慧的使用體驗。

關鍵字:智能應用手機芯片首款

本文摘自:同花順綜合

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