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華為在德發布新一代人工智能手機芯片

責任編輯:zsheng

2018-09-02 13:36:24

摘自:中國新聞網

中新社柏林8月31日電 (記者 彭大偉 劉育英)中國企業華為31日在德國柏林開幕的IFA展上發布了其新一代人工智能手機芯片——麒麟980。

中新社柏林8月31日電 (記者 彭大偉 劉育英)中國企業華為31日在德國柏林開幕的IFA展上發布了其新一代人工智能手機芯片——麒麟980。

IFA全稱為“柏林國際電子消費品及家電展覽會”,是全球規模最大的消費電子和家電展覽會。當天,華為消費者業務CEO余承東在IFA展現場舉行發布會,詳細介紹了這款芯片的情況。

據介紹,麒麟980具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力。作為麒麟新一代頂級人工智能手機芯片,麒麟980在制程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步,并成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管,實現了性能與能效的全面提升。

此外,其通過搭配巴龍5000基帶調制解調器,正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

余承東當天還宣布,華為將于今年10月發布下一代旗艦機型Mate20系列,這將成為首款搭載麒麟980芯片的智慧手機。

本屆IFA展期間,余承東還在媒體采訪中強調了用戶隱私保護的重要性:“我們理解消費者隱私保護正獲得更高的關注。因此,為保護用戶數據,華為已經研發了芯片級的安全措施,以確保從設備中傳送出的所有數據都得到用戶同意。”

華為去年10月曾在德國慕尼黑發布首款搭載自行研發的人工智能芯片的手機Mate10系列。近年來,華為在歐洲和全球市場的表現引發德國媒體持續關注。

德國n-tv電視臺在報道中指出,華為在本屆IFA展上發布了迄今為止“最好”的智能手機芯片,借助這一芯片,華為或將續寫其成功的故事。該臺注意到,華為在智能手機銷量上已經超越蘋果,而不久后或將趕超行業第一名三星。

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