自高通驍龍系列以數字代號劃分旗下移動芯片以來，800系列牢牢占據高端旗艦市場，600系列在中高端市場穩扎穩打。在同一系列中，消費者也能憑借數字代號準確識別處理器性能以及市場定位。

隨著700系列驍龍710的登場，圍繞驍龍660、670、710間的爭論便未停止。700系列與600系列的定位相似，均是主打中高端市場。盡管700系列是更高階的存在，可是不少人還是不能明確700系列比較600系列有哪些方面的優勢或者區別。

驍龍710處理器的實力究竟如何?它能否力壓驍龍670與驍龍660，成為主流智能手機芯片的新寵兒呢?我們接下來從幾個維度給大家分析一下。

參數分析：10nm制程更先進

驍龍710采用的是10nm制程，CPU采用8核心設計，由2顆運行于2.2GHz的高性能Kryo 360核心與6顆運行于1.7GHz的Kryo 360能效核心組成，支持2條運行于1866MHz的16bit LPDDR4X內存，最高8GB RAM。GPU為Adreno 616，DSP為Hexagon 685。配備的ISP為Spectra 250，最高支持2000萬像素雙攝像頭以及3200萬像素單攝像頭。

驍龍710搭載X15 LTE 調制解調器，峰值下載速度為800Mbps，峰值上傳速度為150Mbps，支持4x4 MIMO技術。

驍龍670同樣是基于10nm制程，CPU同樣是8核心設計，2顆運行于2GHz的Kryo 360性能核心與6顆運行于1.7GHz的Kyro 360能效核心組成。同樣支持2條運行于1866MHz的16bit LPDDR4X內存，GPU為Adreno 615。DSP為Hexagon 685。ISP同驍龍710一樣為Spectra 250，但支持的攝像頭規格下降到1600萬像素雙攝像頭或2500萬像素單攝像頭。

驍龍670內置X12 LTE調制解調器，峰值下載速度為600Mbps，上傳速度為最高150Mbps。WiFi支持2x2 MIMO。

如果單從字面數據來看，驍龍710同驍龍670之間的差異極小。主要表現在驍龍670的CPU主頻較驍龍710下降200MHz。另外驍龍670不支持2K分辨率，不支持X15調制解調器以及攝像頭像素數的差異。

從配置來說，驍龍670就是驍龍710的降頻版本。事實上，驍龍710與驍龍670的針腳是完全相同的，對于手機廠商而言，在設計產品時可以擁有更多的靈活性，并能最大程度上降低生產成本。

與驍龍710以及驍龍670相對比，驍龍660顯然是上一代處理器。驍龍660基于14nm制程，CPU采用了4+4的Kryo 260核心設計，主頻從1.95GHz到2.2GHz，內存支持同驍龍710相同。GPU為Adreno 512，DSP為Hexagon 680。配備的ISP為Spectra 160，最高支持1600萬像素雙攝像頭以及2500萬像素單攝像頭。

驍龍660同樣搭載了X12 LTE調制解調器。WiFi同樣支持2x2 MIMO。

經對比可以發現，從CPU到GPU，從ISP到DSP，驍龍710與驍龍670同驍龍660均得到了大幅升級。高通官方數據顯示驍龍670的CPU性能相較于驍龍660提升了15%，GPU性能提高了25%。驍龍710的提升更大，整體性能有20%的提升、圖形渲染速度有35%的提升、網頁瀏覽速度有25%的提升。最重要的是，在游戲、視頻場景，還有最高40%的功耗降低。

Spectra 250 ISP為驍龍710與驍龍670帶來了頂級的拍照特性，包括降噪、穩像和主動深度感測。這意味著驍龍710與驍龍670能為消費者帶來更極致的拍照體驗。在拍攝超高清視頻時，其功耗相較前代產品降低可達30%。

當然了，不論是CPU、GPU、DSP還是ISP，這些都是在傳統的性能升級目錄當中，而關于700系列和600系列的定位差距更多要體現在AIE，也就是人工智能運算能力上。

人工智能運算

人工智能已然成為智能機市場最火熱的技術。從技術角度講，人工智能在拍照、人臉識別。續航優化等方面均有著極佳的表現。從營銷角度來說，消費者也更樂意接受帶有人工智能技術的產品。這一點，從幾款代表性的產品中就能看出。

如搭載麒麟970處理器(定制NPU計算模塊)的華為Mate 10，全球出貨量已經突破1000萬臺。同樣搭載麒麟970的華為P20系列，上市四個月出貨量就已經超過900萬臺。同樣搭載有A11仿生人工智能芯片的iPhone X，已經助力蘋果市值突破萬億美元大關。

消費者對于人工智能的需求是明確的。

目前主流實現人工智能計算的方式有三種。一種是純算法，由傳統的CPU等部件進行高精度的運算，由于效率問題如今基本被拋棄。一種是引入獨立運算模塊，如麒麟970的NPU。其優勢在于運算效率更高，但成本也會隨之出現大幅提升，且適配難度較大。最后一種便是驍龍系列的異構運算。

簡單來說，通過多核人工智能引擎(算法)，用DSP統籌CPU與GPU以實現高效率的AI運算。異構運算的優勢在于無需添加額外硬件，可以降低成本。目前，高通人工智能平臺已經升級到第三代。高通還開發了相關工具，積極與AI獨立軟件開發商合作，最大程度提高日常使用體驗。

相較于驍龍660 ，引入升級硬件的驍龍710的人工智能性能提升了2倍，驍龍670也有1.8倍的提升。更強的AI性能將助力驍龍710與驍龍670帶來更好的用戶體驗，包括但不限于更強的隱私保護、近乎實時的響應以及系統運行的可靠性，而高通也一直強調終端側的AI人工智能運算能力。

僅憑AI性能的提升，驍龍710與驍龍670就有取代驍龍660的理由。

700系列的定位

高通移動平臺副總裁Alex Katouzian曾表示，驍龍700系列是為了高端技術下放而存在的。事實上，驍龍710采用的10nm制程，配備的Hexagon 685 DSP等均是直接繼承至驍龍845。而Kyro 360核心、Adreno 616核心、Spectra 250 ISP均是在驍龍660基礎上的加強。

驍龍710完美實現了承上啟下的作用，定位極為精準，直指中高端市場。

可以預見，隨著驍龍710與驍龍670開始鋪貨，驍龍660將很會被淘汰。更強的AI性能、更強的運算能力、更快的網絡連接速度，驍龍710與驍龍670能夠帶來更好的使用體驗。

事實上，有消息指出驍龍710、670、660基本使用同一套主板。對于智能機廠商而言可以實現快速封裝，時間成本和芯片成本都能得到節省。

得益于此，近期已經有大量搭載驍龍710的產品上市，包括錘子堅果Pro 2S、360 N7 Pro、OPPO R17 Pro等。

總結

強大AI性能、更快速的封裝與更高的性價比，從性能、廠商與市場三個角度來看，驍龍710都具有極大的優勢。未來一段時間，驍龍710將成為中高端芯片市場的主力選手。稍稍低配一些的驍龍670，高配驍龍710的組合將形成更為豐富的產品線，給消費者提供更多的選擇。我們有理由相信驍龍710將成為主流芯片市場的新寵兒，消費者口中的新神U。