華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在德國柏林2018消費(fèi)電子展(IFA)中，向全球推出華為新一代頂級人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。

麒麟980為全球首款采用7nm制程工藝的手機(jī)芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個晶體管，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的全面提升。搭配巴龍5000基帶調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

在全球首次實(shí)現(xiàn)基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機(jī)更快、更持久的體驗需求。

同時，麒麟980在AI識別方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。在雙NPU的移動端強(qiáng)大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，可實(shí)現(xiàn)每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%。

麒麟980芯片將首搭載于HUAWEI Mate 20系列。