據(jù)介紹,該款商用化硅光芯片由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司等單位聯(lián)合研制。在一個不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個有源和無源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
國家信息光電子創(chuàng)新中心專家委員會主任余少華說,此次100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用,是硅光技術(shù)領(lǐng)域的新突破,表明我國已經(jīng)具備了硅光產(chǎn)品商用化設(shè)計的條件和基礎(chǔ)。借助集成電路已大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺實現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造,可以有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問題。