根據外媒Digitmes的獨家獲悉,日本廠商Nichia將為蘋果手機提供 0.3t LED芯片,這些芯片將用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上,這些芯片將會使iPhone 具有更薄的邊框和下巴。根據供應鏈的消息,使用0.3t LED背光芯片的手機下巴寬度可以減到2.0-2.5毫米,而之前選用的0.4t LED 背光芯片則為4.0-4.5毫米。
根據供應商的消息,新的iPhone 9將會在本月開始試產,之后在8月進入小規模量產,最后在9月進入大規模量產。