因為與高通的專利訴訟矛盾而一度試圖轉投英特爾芯片懷抱的蘋果，又快要跟英特爾「分道揚鑣」了。
英特爾被「分手」
本周曝光的英特爾內部通訊信息顯示，蘋果公司已經告知英特爾，稱在 2020 年的蘋果產品線中，將不再使用英特爾開發的 5G 基帶芯片。內部代號為「Sunny Peak」的相關組件研發工作也因此停止，正在開發該產品的英特爾員工將轉向其他項目工作。
據了解，「Sunny Peak」是一款將 5G、LTE、Wi-Fi 和藍牙無線傳輸集成在一起的芯片組。英特爾高管一度表示，蘋果是這一組件的「關鍵客戶」，期許蘋果能成為該產品的「主要推動力」。
至于此番被蘋果「分手」的原因，英特爾高管在內部通訊信息中稱，是由「諸多因素」所決定的，但也推測稱，在蘋果看來，WiGig 新型 WiFi 標準被引入「Sunny Peak」的風險太大，可能是一個主要的原因。
相關消息經由媒體披露后，英特爾方面回應表示：「英特爾的 5G 客戶合約和路線圖在 2018 年至 2020 年間不會有變化。我們仍然在致力于 5G 計劃和項目的推進?！?/p>
也就是說，雖然英特爾已無法在 2020 年為蘋果提供 5G 芯片，但在 2020 年前生產的蘋果產品上，依舊還是能看到英特爾芯片的身影。
英特爾副總裁 Asha Keddy 在上月透露，蘋果方面已經向英特爾下單用于 2019 年產品的 LTE 芯片，將用于蘋果新款 iPhone 的新基帶芯片 XMM 7560 也已開始批量生產。值得一提的，XMM 7560 是英特爾第一款可以達到千兆級速度的基帶芯片，從規格上來看明顯是在為 5G 鋪路。
聯發科的機會
事實上，蘋果想要逐步「拋棄」英特爾的想法，在過去的幾個月里已經有了不少端倪。
上個月底，券商分析師 Gus Richard 就在報告中稱，蘋果希望由聯發科這一新的供應商來為其提供 5G 芯片。
在上月舉行的臺北國際電腦展上，聯發科發布了公司首款 5G 基帶芯片「Helio M70」，速率最高可達 5Gbps，大致與英特爾的 5G 基帶性能相當。這一新產品的發布，讓聯發科被認為是在「坐等蘋果橄欖枝」。再加上此前聯發科被爆將為蘋果 HomePod 智能音箱提供 Wi-Fi 芯片，看起來一副「吃蘋果」在即的樣子。
此外，臺灣經濟日報此前還曾報道稱，聯發科一直在「鴨子劃水」式地接近北美地區客戶，而蘋果則是它的主要目標之一。
據稱，聯發科在 2017 年已經將不少客戶技術服務和研發方面的人員調往北美地區，其中很重要的目的就是為了爭取蘋果的訂單，原先預期在今年可望拿下蘋果芯片訂單，但因部分技術規范無法符合蘋果要求，恐要等到 2019 年才會有機會取得。
蘋果的「造芯」雄心
眼下看來，聯發科似乎馬上就能坐收漁翁之利了。不過，聯發科如果能成功成為蘋果新的芯片供應商，也將意味著它極有可能會成為又一個被「拋棄」的「英特爾」。因為蘋果也有一顆自主研發芯片的雄心。
今年 4 月，蘋果官網短暫地出現了一條針對無線芯片領域博士的招聘信息，這表明蘋果公司內部已經有了自己生產這種芯片的打算。從軟件到服務，再到如今的硬件，蘋果已經展露出想將產品的方方面面都一手掌握的想法。
事實上，蘋果試圖自主研發芯片的雄心可以追溯到 2007 年。
在這一年的第一代 iPhone 發布前，喬布斯曾找上英特爾，希望后者能為彼時還名不見經傳的蘋果提供芯片，但卻被英特爾 CEO 保羅·歐德寧(Paul Otellini)給婉拒掉了，白白將「第一代 iPhone 芯片供應商」這樣的「歷史定位」送給了友商。保羅在 2013 年卸任 CEO 時曾表示，拒絕為蘋果制造芯片是其職業生涯的重大失誤之一，并對此感到后悔。
有蘋果高管回憶道，喬布斯因為這樣的「求芯」經歷，開始認為擁有自主芯片是蘋果「真正實現差異化競爭的唯一途徑」。在喬布斯眼里，手機廠商必須要控制和擁有自己的芯片。自此，蘋果逐漸建立起了服務于 iOS 系統的 A 系列芯片生態。
而現在，從 iPhone 到 iPad，再到 Apple Watch，已經有越來越多的蘋果產品線在使用自家的 A 系芯片。
與此同時，蘋果也計劃在 2020 年讓 Mac 也用上自家研發的芯片，這也與此次傳出的英特爾芯片遭棄用的時間相符。美銀美林分析師 Wamsi Mohan 表示，如果蘋果能在半數 Mac 上使用自研芯片，那么每年將能夠節省約 5 億美元的開支。
但就 5G 基帶芯片來講，對于蘋果來說，要在短時間內建立起成熟的自造體系，并滿足其大量產品的需求，并不是一件容易的事。
也正因此，「被分手」的英特爾依舊沒有放棄在 2020 年后繼續爭取蘋果 5G 芯片訂單的努力。英特爾方面稱，公司下一步將繼續改進「Sunny Peak」，希望能在 2022 年重新贏回訂單，繼續將其應用在蘋果設備上。
京公網安備 11010502049343號