在這個萬物互聯的時代，除了手機、平板等設備外，像無人駕駛汽車、AR/VR游戲、遠程醫療等有越來越多的設備需要接入到高速網絡中，于是人們對5G網絡的期望值也不斷增加。為此各家移動運營商和芯片廠商也在密鑼緊鼓地為5G做準備。

而在這一次MWC 2018上，聯發科與中國移動簽署了“5G終端先行者計劃”， 目標在2018年實現5G規模試驗、2019年實現預商用、2020年正式商用。這也讓聯發科成為了第一批加入到該計劃的芯片廠商，其與中國移動共同來推進5G芯片及終端

 

 

同時這次MWC 2018給出的信息來看，中國移動與聯發科的合作不止于此，二者及垂直行業、通信行業合作伙伴共同啟動了“GTI 5G通用模組計劃”，進一步降低了5G行業終端應用的門檻。通過同時加入這兩個5G計劃，意味著聯發科駛進了5G的快車道。

不僅于上面所說的“計劃”，作為5G真正的先行者，聯發科確實拿出的自己的真東西—Helio M70，M70芯片是聯發科的首款5G芯片，將采用臺積電目前量產最先進的7nm工藝制程，初期會采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來會將基帶與CPU、GPU等一同整合在SoC里。

 

 

目前聯發科已經實現了Sub-6GHz頻段下，實測數據傳輸速率達到了5Gbps，這是一個什么樣的數據，這是領先于業界的水平，一部4K電影只需幾秒鐘就下完的水平。

 

 

根據已知消息來看，聯發科首款5G芯片Helio M70將于2019年出貨，而時間節點剛好符合運營商計劃在2019年將5G試商用，如此吻合的時間節點，看來聯發科有望成為5G時代的元年開年功臣。

國內運營商又會在2019年試商用5G，那么終端廠商應該也不會閑著吧，尤其是如此競爭激烈的手機企業，相信哪一家企業都不想錯過5G這一風口。從去年開始各大手機廠商已經為5G摩拳擦掌，生怕在5G上落后于行業，落后于競爭對手。而在5G的推進中，除了移動運營商，包括聯發科在內的上游芯片廠商同樣至關重要。

 

 

如果說Helio M70芯片是為5G的到來做準備的話，那么5G終端先行者計劃和GTI 5G通用模組計劃則是聯發科希望盡快普及5G終端，讓更多的消費者能夠體驗到5G的魅力。