據(jù)外媒彭博社報導(dǎo)，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預(yù)測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎?

高通此前一直是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，但從2016 年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶芯片，雖然比例不到20%。

隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導(dǎo)致關(guān)系惡化，蘋果有意減少高通基帶芯片的比例。蘋果于2018 年發(fā)表的三款新iPhone 基帶芯片訂單已經(jīng)確認(rèn)，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負(fù)責(zé)。

盡管目前英特爾基帶芯片與高通相比仍有差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低高通版本的某些功能屬性，讓兩者達(dá)到平衡。這可謂殺敵一千，自損八百，這種事只有蘋果這種供應(yīng)鏈巨頭做得出來。

由于報告透露的細(xì)節(jié)有限，因此有外媒稱這份報告準(zhǔn)確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯(lián)發(fā)科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權(quán)、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 個方向進(jìn)行。

2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單，這也是聯(lián)發(fā)科第一次和蘋果合作。聯(lián)發(fā)科雖然未予證實，仍有臺灣媒體預(yù)測，聯(lián)發(fā)科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。

此外，本月初在臺北國際電腦展上聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州透露了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的消息：“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會準(zhǔn)備好，我們已經(jīng)跟Nokia、Huawei、NTT docomo展開了深入合作，希望明年帶給大家技術(shù)到位、穩(wěn)定的M70產(chǎn)品。

市場預(yù)料2019 年聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片將發(fā)展成熟，進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈或許并非空穴來風(fēng)。不過不排除是蘋果借此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領(lǐng)域強有力的對手。

報導(dǎo)進(jìn)一步表示，如果聯(lián)發(fā)科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實，這將影響2019 年的iPhone 產(chǎn)品，屆時或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主、英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。

此外，蘋果一直尋求芯片獨立，目前計劃最快在2020 年Mac 產(chǎn)品放棄英特爾改用自家芯片。基帶芯片方面，蘋果也在加速自主芯片研發(fā)，未來很可能完全自主生產(chǎn)基帶芯片。未來的蘋果，極有可能成為一個高度封閉的商業(yè)帝國。