聯發科技目前核心業務還是手機及消費電子產品的SoC為主，并且聯發科未來五年將加大對5G和AI的研發投入，聯發科在5G方面擁有比4G更好的定位，同時也具備強大的實力去發展AI。AR/VR、IoT其實與5G、AI息息相關，一旦5G、AI成熟，其他應用自然不是問題。
當然，5G并非一蹴可及，技術發展需要長期累積，聯發科技過去可說是默默耕耘，很多重要進展都是一年多前就開始，包括與NOKIA合作基地臺、中國移動進行場域測試、NTT DOCOMO從3G初期就合作，延伸到5G的合作。
聯發科Helio M70基帶：打開5G的鑰匙
此前，聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70，表明他們正準備加入到5G領域的競爭當中。據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規范等，是目前表現最出色的5G基帶芯片之一，將于2019年正式商用。
據消息，明年下半年第一批5G手機將會量產，正式投入市場大量使用。5G快到飛起的網速，聯發科這款5G芯片M70正好趕上第一批5G手機換機熱潮。
除了5G方面的提前布局，聯發科在AI層面與5G的力度同樣不小。今年可以說是手機的AI元年，各路新品紛紛表示支持AI，而對于聯發科而言，毫無疑問它搭上了AI的首班車。
Helio P60/P22：推薦AI功能的全面普及
在今年的MWC上，聯發科便發布了首款AI處理器Helio P60，其多核APU架構、內置的NeuroPilot AI技術以及12nm工藝等諸多強力硬件，讓這枚芯片一時間受到了各路企業追捧。尤其是OPPO和vivo均將Helio P60用在自家的主力中高端機型上，讓他們可以搶得AI的熱點。
不僅如此，AI功能也已經覆蓋到入門級產品，搭載聯發科P22芯片的紅米6也已發布，不僅為小米打開千元級AI手機之門，也會讓整個行業加快AI的普及。
當然除了手機AI外，未來智能音箱在家庭中的角色會越來越重要，從去年開始就是呈現爆發性的增長趨勢，國內外幾大巨頭的智能音箱產品均采用聯發科芯片，這對于早有部署的聯發科來說是新的增長動力。
而且隨著更多的智能設備支持AI功能，整個科技數碼行業對AI芯片的需求也會呈正比的提升，這就是聯發科要加大對5G和AI支持投入的重要原因。
伴隨著5G時代的到來，再有AI加持，聯發科必定將隨著技術的逐步完善，在整個行業內被認可，將帶給我們更加重大的突破。
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