聯發科取代英特爾拿下蘋果基帶芯片訂單？沒這么快

責任編輯：zsheng |來源：企業網D1Net 2018-07-03 20:06:48 本文摘自：Expreview超能網

蘋果采用聯發科基帶芯片替代英特爾芯片的消息來源是Northland分析師Gus Richard，他在一篇分析報告里指出蘋果可能不再采用英特爾的基帶芯片，轉而采用聯發科芯片，不過他并沒有提供細節，留給市場很大的想象空間，聯發科方面則對傳聞不置可否。

退一步說，即便蘋果有意更換基帶供應商，那么這個過程也不會很快。Digitimes援引消息人士話稱，蘋果不會那么快作出決定，就算這兩家公司正在進行談判，也要等他們就路線圖、技術開發等方面達成共識之后才有可能。

臺北電腦展期間，聯發科宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，支持即將在6月份發布的3GPP releas 15規范，并且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行合作，預計2019年正式上市。

除了移動產品、智能家居及物聯網芯片之外，聯發科還成立了單獨的ASIC芯片部門，正在努力為不同的客戶開發定制版芯片。

不過在完成5G基帶芯片訂單之前，聯發科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作，為后者提供WiFi芯片等。

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責任編輯：zsheng |來源：企業網D1Net 2018-07-03 20:06:48 本文摘自：Expreview超能網

除了移動產品、智能家居及物聯網芯片之外，聯發科還成立了單獨的ASIC芯片部門，正在努力為不同的客戶開發定制版芯片。

不過在完成5G基帶芯片訂單之前，聯發科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作，為后者提供WiFi芯片等。

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