此前彭博社報道稱聯發科可能會取代英特爾成為高通之后蘋果Modem芯片的第二個采購源。
上個月，聯發科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem芯片組Helio M70。聯發科表示，其5G Modem基于3GPP進行開發和打造。
這顆芯片在連接到5G網絡時能以最高5Gps的速度傳輸數據，而且使用的是臺積電7nm工藝制程打造。
業內人士表示，聯發科比原定計劃提前了六個月發布它的5G Modem芯片，希望能增強在5G市場的影響力，贏得蘋果的訂單。據悉，聯發科5G Modem芯片預計在2019年出貨。
此外，DigiTimes報道在最終確定Modem芯片訂單之前，聯發科可能會獲得蘋果HomePod設備定制Wi-Fi芯片訂單。
京公網安備 11010502049343號