美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6日上午，半導(dǎo)體巨頭博通公布了針對(duì)高通的收購(gòu)要約，計(jì)劃以現(xiàn)金加股票的方式，按照每股70美元的價(jià)格，斥資1300億美元（包括250億美元負(fù)債）收購(gòu)移動(dòng)通訊芯片巨頭高通。盡管高通表示這項(xiàng)要約報(bào)價(jià)低于預(yù)期并將強(qiáng)烈抵制，但有業(yè)內(nèi)人士表示，在美國(guó)制造業(yè)再回歸的大背景下，加上博通CEO Hock E.Tan一貫的瘋狂收購(gòu)性格，實(shí)在難以預(yù)測(cè)這項(xiàng)交易結(jié)果。
其實(shí)，4G時(shí)期笑傲江湖、5G時(shí)代又最早發(fā)布芯片樣片的高通，早已不僅僅是個(gè)通信公司。更為重要的是，看好中國(guó)市場(chǎng)的高通，已悄然攜手A股的大唐電信、長(zhǎng)電科技、中科創(chuàng)達(dá)、聞泰科技等小伙伴，在產(chǎn)業(yè)鏈上縱橫“練級(jí)”，向上持續(xù)加碼半導(dǎo)體，向下轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、存儲(chǔ)等新領(lǐng)域，不斷提高“段位”。
高通持續(xù)加碼半導(dǎo)體
在過去兩三年內(nèi)，高通持續(xù)通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領(lǐng)域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領(lǐng)域。
近日，高通推出了業(yè)界首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，再次展現(xiàn)了其卓越的通信芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)能力。過去20多年，走過CDMA、3G、4G，高通已經(jīng)成長(zhǎng)為世界級(jí)的高端通信芯片霸主。
即便被罰60億，高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)癡心不改，并在過去兩三年內(nèi)持續(xù)通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領(lǐng)域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領(lǐng)域。
獨(dú)霸高端通信芯片市場(chǎng)后，高通又開始窺伺中國(guó)的低端通信芯片市場(chǎng)。今年5月6日，大唐電信披露，公司全資子公司聯(lián)芯科技及下屬子公司立可芯全部股權(quán)作價(jià)7.2億元，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技，股份占比24.133%；高通則以現(xiàn)金對(duì)合資公司出資7.2億元，占股份24.133%。合資公司定位為前期主攻價(jià)格在100美元左右的中低端手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)。
與“新朋友”大唐電信相比，長(zhǎng)電科技則是高通在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的“老鐵”。
今年9月15日，長(zhǎng)電科技子公司中芯長(zhǎng)電與高通共同宣布，中芯長(zhǎng)電已經(jīng)開始高通10nm硅片超高密度凸塊加工認(rèn)證。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電在量產(chǎn)28nm和14nm凸塊加工后，其工藝技術(shù)進(jìn)一步獲得提升。資料顯示，早在2015年9月，高通就聯(lián)手國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）、中芯國(guó)際向中芯長(zhǎng)電合計(jì)投資2.8億美元，幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12吋凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模和提升先進(jìn)制造能力。此前，高通就參與中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制程研發(fā)。2015年，高通與中芯國(guó)際、華為、比利時(shí)的IMEC，共同投資設(shè)立了中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司。目前，中芯國(guó)際是長(zhǎng)電科技間接第一大股東。
除了半導(dǎo)體制造，高通還在中國(guó)接連加碼晶圓生產(chǎn)測(cè)試、服務(wù)器芯片等領(lǐng)域。在今年的數(shù)博會(huì)上，中科曙光宣布與貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“華芯通”）共建貴安超算中心。資料顯示，華芯通是由貴州省政府、高通等于2016年聯(lián)合設(shè)立，專注做服務(wù)器芯片。此外，高通于2016年在上海成立了高通通訊技術(shù)（上海）有限公司，涉足半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。
轉(zhuǎn)型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)
高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)很大的增長(zhǎng)點(diǎn)，將從智能手機(jī)向汽車領(lǐng)域拓展。汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）市場(chǎng)是高通開拓的重點(diǎn)。高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點(diǎn)開花。
跟所有的半導(dǎo)體公司一樣，高通也在積極謀求轉(zhuǎn)型，并在A股廣邀小伙伴一起“玩耍”。高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟璞在近期接受媒體采訪時(shí)表示，高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)很大的增長(zhǎng)點(diǎn)，也會(huì)從智能手機(jī)向汽車領(lǐng)域拓展。
在智能終端領(lǐng)域，高通選擇了與中科創(chuàng)達(dá)合作。2016年2月，高通與中科創(chuàng)達(dá)共同出資設(shè)立了重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)公司（注冊(cè)資本1873.92萬(wàn)元），將高通公司在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)充分結(jié)合，形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同面向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展智能硬件業(yè)務(wù)，特別是在無人機(jī)、VR/AR、IP Camera等領(lǐng)域，為客戶提供基于高通芯片平臺(tái)的“芯片+操作系統(tǒng)+核心算法”的智能模塊化產(chǎn)品或軟件解決方案。
今年10月份，高通再次加碼與中科創(chuàng)達(dá)的合作，雙方與重慶市渝北區(qū)人民政府?dāng)y手成立美國(guó)高通智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，以促進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)和發(fā)展，助力中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺(tái)。在虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）領(lǐng)域，高通與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案商歌爾股份合作，為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。
汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）市場(chǎng)是高通開拓的重點(diǎn)。均勝電子表示，其采用高通芯片開發(fā)的無線充電系統(tǒng)，目前已完成了在保時(shí)捷概念車型上的研發(fā)。此前，均勝電子還通過旗下子公司普瑞和高通簽署了無線電動(dòng)車充電（WEVC）許可協(xié)議，擴(kuò)大高通在汽車供應(yīng)領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)。在今年6月的MWC（2017世界移動(dòng)通信大會(huì)）上，吉利控股宣布與高通合作，將高通驍龍汽車平臺(tái)集成在吉利的下一代信息娛樂系統(tǒng)中。據(jù)孟璞介紹，在全球的25個(gè)頂級(jí)汽車制造商品牌中，有12個(gè)品牌在其汽車設(shè)計(jì)中采用了高通的驍龍汽車信息娛樂平臺(tái)。
高通與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能終端解決方案商聞泰科技合作，進(jìn)軍筆記本電腦領(lǐng)域。聞泰科技披露，公司于2016年與高通簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，成為高通在筆記本電腦領(lǐng)域的唯一ODM戰(zhàn)略合作伙伴，研發(fā)基于高通835芯片平臺(tái)的筆記本電腦產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2018年上半年量產(chǎn)上市。鑒于其與高通的戰(zhàn)略合作，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，聞泰科技很可能會(huì)是第一批拿到高通5G訂單的ODM企業(yè)。
此外，高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點(diǎn)開花。高通的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片具有出色的可靠性、足夠低的功耗和非常有競(jìng)爭(zhēng)力的成本，已與摩拜等合作在美國(guó)推廣共享單車。
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