據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）正努力研發(fā)新一代驍龍（Snapdragon）855 移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電以 7 納米制程代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2019 年上市。該媒體認(rèn)為，一旦高通順利轉(zhuǎn)單，將有利臺(tái)積電 2019 年?duì)I運(yùn)動(dòng)能。
市場(chǎng)對(duì)高通旗艦芯片訂單即將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電早有預(yù)期，高通高層就曾在說(shuō)明與臺(tái)灣供應(yīng)鏈的合作關(guān)系時(shí)表示，雙方于 2005 年起合作 65 納米，一路到 45 納米和 28 納米、 FinFET 制程。由于臺(tái)積電下一個(gè) FinFET 制程就是 7 納米，外界早已肯定高通 7 納米將會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。
高通驍龍 800 系列移動(dòng)平臺(tái)屬于最高端產(chǎn)品線，往往是各大手機(jī)廠旗艦機(jī)種使用的主芯片，該媒體預(yù)期，當(dāng)高通順利轉(zhuǎn)單，將有利臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
高通一位工程師在 LinkedIn 的個(gè)人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發(fā)及調(diào)測(cè)工作，并認(rèn)為這兩個(gè)英文縮寫很可能分別代表驍龍移動(dòng)平臺(tái) 845 和 855 芯片。
驍龍 845 芯片內(nèi)部代號(hào)為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0；目前高通在開發(fā)用于驍龍 845 的 Linux 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程式，預(yù)訂明年初上市，預(yù)期南韓三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配這顆芯片的手機(jī)。
在進(jìn)入 1x 納米時(shí)代后，高通的旗艦芯片合作對(duì)象轉(zhuǎn)向三星，已由三星以 14 納米生產(chǎn)驍龍 820、以 10 納米代工今年主打的驍龍835 等，7 納米才又轉(zhuǎn)回臺(tái)積電生產(chǎn)。
另一方面，臺(tái)積電還是蘋果的戰(zhàn)略合作伙伴，幫助蘋果打造 A 系列芯片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生芯片就是臺(tái)積電的 10 納米制程技術(shù)。但經(jīng)過(guò)蘋果的定制，A11 仿生的速度目前沒(méi)有對(duì)手，等到 2019 年的時(shí)候，等待高通的是將是 A13，至于后綴名就不好說(shuō)了，因?yàn)樘O果開始使用更生動(dòng)的后綴來(lái)形容自家的芯片，不再單純使用簡(jiǎn)單的數(shù)字序號(hào)。
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