韓國半導體大廠三星電子積極爭搶晶圓代工大單，原定于明年在韓國華城市破土動工的 18 號生產線，決定提前于今年 11 月動工，估計斥資達 6 兆韓元（約 54 億美元），提前在 2019 年進入 7 納米制程量產階段。臺積電表示不評論對手動態。不過，依照目前進度，臺積電 7 納米制程年底前將量產，強化版也將在 2019 年下半年量產，正面迎戰三星。
臺積電表示，不對客戶訂單動向做任何評論，坦承三星是個強勁的對手，臺積電從未輕視。
半導體業者透露，三星目標應是瞄準蘋果下世代的 A12 處理器大單，但仍得看蘋果是否會改變代工策略，市場正密切關注后續發展。
三星華城廠為綜合晶圓廠，目前主力生產 DRAM、3D NAND Flash 和部分自家用的記憶體產品。三星稍早表示，將獨立晶圓代工部門，華城的 18 號生產線將是繼韓國器興和美國奧斯汀廠后，第三個代工重鎮。
根據外電報導，三星華城的 18 號生產線原定明年動工，決定提前至今年 11 月動土。三星預定投資 6 兆韓元，換算約 54 億美元，興建大型 12 吋晶圓廠，預定 2019 年下半年完工投產，生產記憶體以外的邏輯芯片。
據了解，三星的華城 18 號生產線，將架設 10 多臺目前全球最昂貴的曝光顯影設備極紫外光（EUV）設備。三星提前動土，也要用最先進的設備，切入 7 納米以下制程，全力搶食邏輯芯片代工訂單，而且目標直指臺積電大客戶蘋果的下世代 A12 處理器。
消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上 OLED 面板產能的優勢，逼迫蘋果調整代工策略，將 A12 部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實。三星將晶圓代工成立事業部后，曾表示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至 25% 的水準。
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