雷鋒網(公眾號:雷鋒網)5月9日消息,高通于今日正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺,其中驍龍660為驍龍653的后續產品,驍龍630為驍龍625的后續產品。據悉,高通驍龍660移動平臺已經開始出貨,驍龍630 則需要等到本月下旬。
這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現,除了更長的電池續航時間以及極速LTE連接速度,還將實現先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺包括:集成基帶功能的驍龍660和630系統級芯片(SoC),以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件,從而支持一套完整的移動解決方案。
高通660:CPU架構為4x Kryo 260 @2.2GHz + 4x Kryo 260 @1.8GHz,GPU為Adreno 512,最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏,Hexagon 680 DSP(數字信號處理器),Dual 14-bit Spectra 160 ISP(圖像信號處理器),最高支持2400萬像素攝像頭,支持LPDDR4,X12 LTE(Cat. 12/13),三星14nm LPP工藝。
與驍龍653相比,驍龍660的CPU性能提升了20%,GPU性能提升30%。
高通630:CPU架構為4x Cortex-A53 @2.2GHz + 4x Cortex-A53 @1.8GHz,GPU為Adreno 508,最高支持FHD/QXGA(1080p)分辨率顯示屏,Hexagon 640 DSP(數字信號處理器),Dual 14-bit Spectra 160 ISP(圖像信號處理器),最高支持2400萬像素攝像頭,支持LPDDR4,X12 LTE(Cat. 12/13),三星14nm LPP工藝。
與驍龍626相比,驍龍630的CPU性能提升了10%,GPU性能提升了30%。
基帶方面,由于兩款新SoC均配備了X12 LTE調制解調器,峰值下行速率可達600Mbps 。此外,驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍652相比,數據吞吐量可實現翻倍,并且下載時的功耗降低可達60%。
另外,驍龍660和630均改善了電池續航表現,并具備快充4.0技術,15分鐘內即可充滿50%的電量。
由于人工智能的大熱,高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優化。根據官方介紹,利用驍龍神經處理引擎SDK,OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow,從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求,更容易地選擇具體的驍龍內核,如CPU、GPU或DSP/HVX,來運行神經網絡。
雖然驍龍835才是高通今天的頂級旗艦芯片,但是高通驍龍600系列,包括625、650在內,都已經被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nm FinFET工藝之后,表現出了優異的性能和功耗。而最新發布的驍龍660/630都采用了14nm工藝,性能也非常強悍,預計將是中端手機市場的首選。有業界人士認為驍龍660/630是高通今年最重要的兩款產品,出貨量將會超過驍龍835。
相比之下,聯發科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都直接跳過臺積電的16nm FinFET轉用最先進的10nm工藝,希望通過引入先進的工藝實現在中高端市場同時挑戰高通的目標,由于良率問題,導致了聯發科的Helio X30一再延期,到底何時能夠大規模鋪貨一直沒有具體的時間表。此前的藍綠大廠(OPPO和vivo)也早已紛紛倒戈,轉投高通陣營。
據悉,OPPO/vivo將首發高通驍龍660,三星C10則緊隨其后。難道聯發科就只能靠魅族了嗎?