2016年高通的驍龍820收割了大多數(shù)安卓廠商的旗艦手機，但是高通針對中端市場推出的驍龍625處理器反倒是最受好評的，同為14nm工藝的它性能不俗，發(fā)熱、功耗也低，不像高端芯片那樣激烈降頻，在性能、續(xù)航、發(fā)熱三方面都很平衡。2017年高通又要推出驍龍600系列的新一代了，5月9日將在中國舉辦發(fā)布會，應該要發(fā)驍龍660處理器了，如果能保持驍龍625那樣的均衡，這顆U將成為今年的亮點。

說句不客觀也不客氣的話，高端智能手機上旗艦處理器真不是必須的，很多人這樣想是因為覺得自己花了高價錢必須得上高端處理器，不然就是商家不厚道，仿佛自己吃虧了。但是從實用角度來說，旗艦處理器為了兼顧續(xù)航、發(fā)熱，不得不鎖核降頻，體驗上還真不一定比中端處理器好——跑分情況除外。

今年高通的驍龍835處理器上了10nm工藝，從我們買到的小米6來看發(fā)熱控制還是很不錯的，不過10nm今年才剛量產(chǎn)，高通也只會在高端處理器上用這種工藝，次旗艦的驍龍600處理器還會繼續(xù)使用14nm LPP工藝。

有關驍龍660系列處理器，之前也有過爆料，與目前驍龍625/626系列最大的不同是它將用上高通自研的Kryo核心，有可能是4個大核心使用Kryo架構(gòu)，4個小核心使用公版Cortex-A53核心，不過這點尚不能確認，高通使用A73+A53組合也是存在的。

驍龍660的GPU是Adreno 512，此前曝光的GFXBench性能測試中GPU性能大約比目前的驍龍653處理器提升36%左右，或是相當可觀的。

其他方面，驍龍660處理器還將支持LPDDR4X-1866內(nèi)存、UFS 2.1閃存，集成X10 LTE基帶，規(guī)格比驍龍835弱一檔，不過實際影響并不大。

高通現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)出了邀請函，5月9日國內(nèi)會有發(fā)布會，預計驍龍660就會正式亮相了。可以猜測這款處理器會在大部分廠商的1000-2000元檔手機中擔任主力，不過在OPPO、Vivo兩家手機公司中，驍龍660估計會當作旗艦機處理器使用了，現(xiàn)在的驍龍625就是個例子。

PS：高通在高端市場所向無敵很正常，不過這兩年來在中端市場也持續(xù)發(fā)力，驍龍600系列能上14nm工藝就是個證明，要知道上上代的驍龍600處理器用的還是28nm LP工藝，對比現(xiàn)在的情況簡直是親媽、后媽的區(qū)別。不過高通如此發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的日子可不好過了，費力打造的旗艦Helio X30處理器上了10nm工藝，但是問津者寥寥無幾，很多廠商都不打算采用這顆處理器。

高通處理器是很好，但是高通一統(tǒng)國內(nèi)手機市場絕非好事，特別是他們現(xiàn)在面臨很多專利訴訟，高通營收也大受影響，而聯(lián)發(fā)科處理器雖然被人鄙視，但還是貢獻了很多便宜量又足的處理器。高通與聯(lián)發(fā)科的競爭今年會加劇，大家支持高通還是聯(lián)發(fā)科？