隨著高通835的手機(jī)發(fā)布，各大廠商都使出了渾身解數(shù)，爭搶更新其旗下的旗艦手機(jī)，由此可見，驍龍835是有多火，不過從高通在CES發(fā)布驍龍835到現(xiàn)在，搭配驍龍835上市的手機(jī)只有三星S8、索尼Xperia XZ Primium和小米6三款，產(chǎn)能問題十分突出。

在旗艦驍龍835發(fā)布以來，中端芯片驍龍660卻一直未出現(xiàn)，今日，網(wǎng)友曝光一份邀請函，該邀請函表示高通將在5月9日在北京召開媒體溝通會(huì)，并有望在本次發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布新一代中高端芯片驍龍660。

綜合之前的曝光消息，新一代驍龍660芯片依然采用了八核心架構(gòu)，采用14nm設(shè)計(jì)，支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性，而大核心有傳聞稱將采用高通自研Kryo架構(gòu)，當(dāng)然也可能采用A73。在GPU方面，據(jù)之前的測試來看其搭載的Adreno 512 GPU能夠接近Adreno 530一半的跑分水準(zhǔn)，總體來看無論在CPU還是在GPU性能方面的都可圈可點(diǎn)。

事實(shí)上從目前曝光的產(chǎn)品來看，在今年下半年有不少國產(chǎn)廠商的中高端產(chǎn)品將會(huì)采用該芯片，像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在首發(fā)序列，高通選擇此時(shí)發(fā)布也算是為這些已經(jīng)準(zhǔn)備好的新機(jī)開路。