智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯發科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯發科則專攻中低端芯片。不過隨著聯發科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
The Motley Fool 7 日報導，高通在智能手機芯片的市占率不斷萎縮，Strategy Analytics 估計，高通 2014 年市占率為 52%、2015 年驟降至 42%；2016 年全年數據尚未出爐，該年上半，高通市占續降至 39%。
高通市占下滑，聯發科趁勢崛起，市占率從 2014 年底的 14%、2016 年上半升至 23%，為智能手機芯片二哥，排名超越蘋果，僅次于高通。
聯發科聲勢日大，高通出招反擊，2015 年積極布局中端市場，推出兩款中端芯片──“驍龍（Snapdragon）652”和“驍龍 650”，奪下中國廠樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單，似乎站穩腳步，2015 年到 2016 年上半，高通市占下滑速度放緩，僅萎縮 3%。不只如此，部分中國廠也開始選用高通芯片，舍棄聯發科。
展望未來，據悉高通新款中端芯片“驍龍 660”將采 14 納米制程，優于前代的 28 納米制程，理論上可提高效能、減少功耗。與此同時，聯發科同級芯片“Helio P35”仍停留在 16 納米，倘若表現和價格未能勝出，恐遭高通取代。外傳 Vivo 和 Oppo 今年新機都有意使用驍龍 660。
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