責任編輯：editor004 | 2017-05-04 11:24:59 本文摘自：證券時報網
05月04日訊 臺灣地區《電子時報》最新報道稱，高通將與大唐電信(600198,股吧)，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。
消息稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。
從手機芯片供應鏈來看，近年來，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機芯片基本自用，公開市場的競爭者主要是三家，高通、聯發科和展訊。過去，高通盡管在手機芯片領域保持技術領先，但目標市場以高、中端為主，低端領域并非強項，也較不重視，導致高通在低端市場整體性價比并無明顯優勢，市場進展停滯不前。高通也較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低端的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。
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責任編輯：editor004 | 2017-05-04 11:24:59 本文摘自：證券時報網
05月04日訊 臺灣地區《電子時報》最新報道稱，高通將與大唐電信(600198,股吧)，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。
消息稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。
從手機芯片供應鏈來看，近年來，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機芯片基本自用，公開市場的競爭者主要是三家，高通、聯發科和展訊。過去，高通盡管在手機芯片領域保持技術領先，但目標市場以高、中端為主，低端領域并非強項，也較不重視，導致高通在低端市場整體性價比并無明顯優勢，市場進展停滯不前。高通也較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低端的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。
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