高通在高端移動處理器市場獲得了大量的市場份額，不過他們也希望能夠進一步的擴大低端市場的份額來對抗聯發科。有業內人士爆料，聯芯和高通即將成立合資公司，共同研發移動處理器，目標就是中低端市場。

　　對抗聯發科！傳高通將與聯芯合作低端處理器（圖片來自于ExtremeTech）

高通目前推出了驍龍415、驍龍425、驍龍430、驍龍435等多款面向中低端市場的處理器。這些處理器都用在了千元機市場。如果高通與聯芯合作推出中低端處理器，在架構以及性價比方面相信會比目前的高通中低端處理器更好。

對于高通來說，最重要的是讓更多的廠商來使用他們最新的移動處理器驍龍835。驍龍835搭載Kryo 280八核處理器，峰值主頻可達2.45GHz的4顆性能核心，以及峰值主頻可達1.9GHz的4顆效率核心。835還集成驍龍X16 LTE調制解調器，支持高達1Gbps的Cat 16 下載速度，150Mbps的Cat 13 上傳速度。圖像處理方面，835搭載Adreno 540 GPU，支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12。

驍龍835除了在硬件方面做了提升，還加入了自我學習功能。即在驍龍835中加入了神經處理引擎框架，支持谷歌TensorFlow（AI技術），可讓所搭該處理器的產品自我學習，比如實現智能攝影、了解用戶習慣、或是提供更優秀地VR/AR體驗等行為，充分了解用戶實現便捷服務。