10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下臺積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時臺媒又傳高通可能回歸臺積電，對于這個筆者認為是謊言。

　　7nm工藝進程未知誰能領先

三星和臺積電兩家一直在先進工藝研發上競爭，在14/16nmFinFET和10nm工藝上前者取得領先優勢。由于三星獲得臺積電前研發處處長梁孟松（他是FinFET工藝的領軍人物，FinFET工藝是20nm以下的關鍵）的幫助在2015年初成功量產14nmFinFET，而臺積電則延遲到同年三季度才成功量產；在10nm工藝競賽中，臺媒去年不斷爆料臺積電進展迅速，不過最終三星在去年10月宣布量產，而臺積電延至去年底投產。

臺積電和三星兩家企業眼下都苦于10nm工藝良率過低的問題，在努力提升該工藝的良率，不過三星采用該工藝生產的高通驍龍835已出貨，即將用于其galaxy S8手機上；采用臺積電10nm工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30尚未上市。從這樣的情況來看應該說三星的10nm工藝量產方面已事實領先于臺積電。

三星相較臺積電的優勢在于，它是全球最大的存儲芯片企業，可以在存儲芯片上錘煉先進工藝。臺積電之前的先進工藝研發一直都與高通緊密合作，高通轉單三星后由華為海思取代與它協作研發先進工藝；不過2015年當華為海思幫助臺積電成功研發16nmFinFET工藝后，臺積電卻優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產時間延遲，受此教訓去年華為海思改選擇臺積電的成熟工藝16nmFinFET制造高端芯片麒麟960，失去芯片企業的幫助臺積電研發先進工藝遇到困難。

臺積電今年需要將大量精力用于投產蘋果的A10X、A11、A11X芯片，估計其10nm工藝產能緊張的狀況將延續至今年10月份，蘋果與高通和華為海思都不同，它并不愿意幫助投入資源與臺積電合作研發先進工藝；臺積電眼下也在研發16nmFinFET的改進版12nmFinFET，諸多牽扯之下它能投入7nm工藝研發的資源將受到一定影響。

高通采用三星的7nm工藝可能性更大

如上所述，臺積電的7nm工藝研發進展未必快于三星，即使雙方同時量產，前者還可能因為產能所限而難以滿足高通的需求。臺積電的客戶包括蘋果、華為海思、聯發科等，高通作為全球最大手機芯片企業對產能的需求很高，它在初期產能有限的時候恐怕很難同時滿足這些客戶的需求，這必然讓高通三思，更何況臺積電這幾年優先照顧蘋果的“傳統”讓各個手機芯片企業都頗為擔憂，聯發科目前不就因為它優先將10nm工藝產能用于生產A10X芯片導致其helio X30遲遲未能上市而無奈么。

三星是全球最大的手機企業，雖然在高端手機上有采用自家的芯片，不過考慮多方面的因素還是在大量采購高通的芯片，今年高通的高端芯片的驍龍835據說前期供貨被三星壟斷可以證明采購量之大，假如高通轉單臺積電的話會否影響這個大客戶采用它的高端芯片是高通思考的重要因素。

三星為了贏得高通的訂單除了在服務上對它提供諸多便利之外，在代工價格方面也更進取，相比之下臺積電在代工價格方面向來持強硬的姿態。據高通剛剛發布的去年四季度的財報顯示，凈利潤為7億美元同比下滑54%，這也迫使它需要進一步降低成本，在這樣的情況下代工價格必然也成為它考慮的因素之一，這對于三星也是有利的。

去年臺媒一直都放出消息指高通會回歸臺積電采用它的10nm工藝，結果事實是高通依然留在三星，這次的傳言估計也不靠譜，高通應會繼續留在三星用它的7nm工藝。