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AMD Ryzen步步緊逼，Intel卻似乎并不著急，但也逐漸顯露出了一些跡象，比如Core i7-7700K、Core i3-7350K等明星產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始松動(dòng)，未來(lái)產(chǎn)品也要提速了！

根據(jù)此前安排，Intel下一代桌面發(fā)燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戲大會(huì)上才發(fā)布，但是現(xiàn)在大大提前了，5月31日-6月3日的Computex臺(tái)北電腦展上就會(huì)登場(chǎng)！

最新資料顯示，Skylake-X、Kaby Lake-X的量產(chǎn)時(shí)間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，也就是只剩下兩個(gè)多月。

兩套處理器搭配的芯片組X299(Basin Falls)則將從25周之后提前到22周左右量產(chǎn)，也就是5月底6月初。

目前，各大主板廠商都已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備X299芯片組新品了。

Intel之所以如此著急，業(yè)內(nèi)人士分析與AMD有著莫大的關(guān)系。后者也在準(zhǔn)備新的桌面發(fā)燒平臺(tái)，最多提供16核心32線程，支持四通道DDR4內(nèi)存和更多PCI-E 3.0通道，而配套芯片組很壞地叫做X399。

Skylake-X處理器已知有三款產(chǎn)品，分別有10/8/6核心，四通道DDR4，最多44條PCI-E 3.0，熱設(shè)計(jì)功耗均為140W。

Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K，熱設(shè)計(jì)功耗卻高達(dá)112W。——事實(shí)上，Kaby Lake-X家族只有4核心，內(nèi)存也還是雙通道DDR4，最多16條PCI-E 3.0。

它們都將改用新的LGA2066封裝接口，只能配X299主板。

最后，Intel Coffee Lake平臺(tái)有望在2017年第四季度亮相，在主流領(lǐng)域第四次也是最后一次使用14nm工藝，并可能提供六核心。