Intel不久前發布了首個14nm工藝發燒級桌面平臺Broadwell-E，盡管價格恐怖（1723美元）競爭乏力，但Intel還是會按部就班地推進產品，而明年會同時推出Skylake-X、Kaby Lake-X。Benchlife送出的一份最新爆料顯示，Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發燒級平臺，后者現在看起來似乎是將i7-6770K700K這類黑盒不鎖頻的產品都歸納了。
Intel新發燒平臺Skylake-X發布時間曝光
Intel新發燒平臺Skylake-X發布時間曝光
遺憾的是，由于去庫存的壓力，本來是明年Q2發布，現在改到了Q3。另外最重要的變化就是接口，Skylake-X、Kaby Lake-X都會放棄現在的LGA2011-3接口，改為新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55個針腳。
同時，Intel計劃在2020年后的平臺，將LGA 2066更換至LGA 2076，也就是Socket R5（LGA 2066欽定壽命3年）
對比KabyLake-X與Skylake-X，區別還是顯而易見的。前者4核、后者6~10核，PCI-e通道數、功耗、睿頻加速版本、內存通道數都不同。
京公網安備 11010502049343號