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這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

責任編輯:editor004 |來源:企業網D1Net  2017-04-04 18:35:33 本文摘自:威鋒網

早在2月份的時候就有消息稱,未來英特爾核顯將更多依賴于 AMD 的 GPU 圖形處理技術,而不再是授權已經到期的 Nvidia。重點是,消息稱今年英特爾與 AMD 的結合就會修成正果了,一款特別版的 Kaby Lake 芯片 GPU 部分將采用 AMD Radeon 技術。現在又有新爆料對此進一步證實,表示第七代 Core I 系列處理器中已經有產品正在準備。

我們都知道,英特爾第七代酷睿處理器基于 Kaby Lake 微架構設計,主要分為 Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S 和 Kaby Lake-R 產品線。不過爆料稱,近期悄然冒出了一條新的產品線,也就是代號為 Kaby Lake-G 的產品,依然是14納米打造,問題是這一從未謀面的“-G”產品中包含了 AMD 的技術在內。

關鍵點在于,所泄露的 Kaby Lake-G 產品,在封裝上將通過專用的 PCIe x8 通道直接連接 GPU 圖形處理單元,而該 GPU 單元竟然封裝了 HBM2 顯存。

這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

幾天之前的 Technology and Manufacturing Day 特別活動上,英特爾剛剛確認了全新的混合封裝樣式,可以將不同工藝的 CPU 或 GPU 模塊整合在一塊芯片內,有助于節省成本和銷量,讓未來產品更智能化。考慮到 2 月份的爆料稱英特爾與 AMD 合作的芯片將采用 CPU 和 GPU 分離設計,最后由 AMD 找 GF 或者臺積電代工成片后送交英特爾,所說的可能正是 Kaby Lake-G 產品。

這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

爆料的消息還顯示,Kaby Lake-G 目前已經有兩款產品,封裝尺寸都是 58.5 31mm,相比英特爾為游戲筆記本準備的 Kaby Lake- H 的 42 28mm 大不少,但卻是 BGA 封裝形式,或許會用到高端筆記本上。另外,這兩枚芯片全都是物理四核心設計,其中一款 TDP 熱設計功耗為 65W,另一款為 100W,比 Core i7-7920HQ 的 45W TDP 都更高,集成 AMD GPU 模塊的可能性非常高,而且英特爾還標注了“2-chip”的配置更說明這點。

這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

遺憾的是,目前暫時還未清楚 Kaby Lake-G 具體發布的時間,只知道在年底 Cannon Lake 之前應該會公布于眾。總之,英特爾與 AMD 去年 12 月已經達成新合作協議,但雙方合作內容保密,對于兩大公司的合作未來究竟能擦出什么樣的火花,我們拭目以待。

關鍵字:GPUAMDKaby

本文摘自:威鋒網

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責任編輯:editor004 |來源:企業網D1Net  2017-04-04 18:35:33 本文摘自:威鋒網

早在2月份的時候就有消息稱,未來英特爾核顯將更多依賴于 AMD 的 GPU 圖形處理技術,而不再是授權已經到期的 Nvidia。重點是,消息稱今年英特爾與 AMD 的結合就會修成正果了,一款特別版的 Kaby Lake 芯片 GPU 部分將采用 AMD Radeon 技術。現在又有新爆料對此進一步證實,表示第七代 Core I 系列處理器中已經有產品正在準備。

我們都知道,英特爾第七代酷睿處理器基于 Kaby Lake 微架構設計,主要分為 Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S 和 Kaby Lake-R 產品線。不過爆料稱,近期悄然冒出了一條新的產品線,也就是代號為 Kaby Lake-G 的產品,依然是14納米打造,問題是這一從未謀面的“-G”產品中包含了 AMD 的技術在內。

關鍵點在于,所泄露的 Kaby Lake-G 產品,在封裝上將通過專用的 PCIe x8 通道直接連接 GPU 圖形處理單元,而該 GPU 單元竟然封裝了 HBM2 顯存。

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幾天之前的 Technology and Manufacturing Day 特別活動上,英特爾剛剛確認了全新的混合封裝樣式,可以將不同工藝的 CPU 或 GPU 模塊整合在一塊芯片內,有助于節省成本和銷量,讓未來產品更智能化。考慮到 2 月份的爆料稱英特爾與 AMD 合作的芯片將采用 CPU 和 GPU 分離設計,最后由 AMD 找 GF 或者臺積電代工成片后送交英特爾,所說的可能正是 Kaby Lake-G 產品。

這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

爆料的消息還顯示,Kaby Lake-G 目前已經有兩款產品,封裝尺寸都是 58.5 31mm,相比英特爾為游戲筆記本準備的 Kaby Lake- H 的 42 28mm 大不少,但卻是 BGA 封裝形式,或許會用到高端筆記本上。另外,這兩枚芯片全都是物理四核心設計,其中一款 TDP 熱設計功耗為 65W,另一款為 100W,比 Core i7-7920HQ 的 45W TDP 都更高,集成 AMD GPU 模塊的可能性非常高,而且英特爾還標注了“2-chip”的配置更說明這點。

這就是愛?英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU

遺憾的是,目前暫時還未清楚 Kaby Lake-G 具體發布的時間,只知道在年底 Cannon Lake 之前應該會公布于眾。總之,英特爾與 AMD 去年 12 月已經達成新合作協議,但雙方合作內容保密,對于兩大公司的合作未來究竟能擦出什么樣的火花,我們拭目以待。

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