去年年底的傳聞隔了三四個月之后突然開始發(fā)酵，一開始是說AMD當(dāng)時經(jīng)濟狀況不好，要賣GPU給Intel當(dāng)集顯用，現(xiàn)在Intel的CPU產(chǎn)品線里突然冒出個Kaby Lake-G，而且塊頭還不小，那些聯(lián)想到去年小道消息的人不由得開始浮想聯(lián)翩：Intel和AMD這對冤家背地里還真的有什么不可告人的交易？

我們先把AMD放到一邊。人們之所以會懷疑上Kaby Lake-G，主要是因為下面這張表：

在這張表所記載的信息里，Kaby Lake-G的die面積大小為58.5 × 31mm，TDP有65W和100W兩個版本。與之相對的，桌面版的Kaby Lake-S大小為37.5 × 37.5mm；高性能移動版的Kaby Lake-H大小則為42 × 28mm，TDP也不過45W。超乎尋常的面積和功耗自然會讓想象力豐富的人群開起腦洞。

不過坊間傳聞比我們的想象還要夸張，已經(jīng)有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G將會把AMD的GPU和HBM2顯存一起封裝進去，并使用一條PCIe 3.0 ×8通道。但正常一點的想法會認(rèn)為Intel肯定還是要繼續(xù)用GT2集顯方案。

猜測AMD和Intel會走到一起，另一個更有事實支撐的論據(jù)是Intel在CPU設(shè)計上的多相模塊化——在單個封裝內(nèi)上集成不同制程的模塊，比如說10nm的CPU模塊配上14nm的GPU模塊，然后在模塊之間使用新的EMIB橋接。這種橋接占用的面積小，而且擁有多個鏈路層，相比Intel以前在Clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那個老做法要更有效率得多，還能節(jié)省成本。

當(dāng)然Intel和AMD現(xiàn)在并未對這些傳言進行公開確認(rèn)或是澄清，如果Kaby Lake-G真的讓AMD來提供GPU部分，甚至再加上HBM2顯存，它會不會對現(xiàn)在的入門游戲本造成威脅呢？