雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發布，但根據臺灣 UDN 網站報告，蘋果供應商已經開始了零件大規模量產。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規模蘋果 A11 芯片。iPhone 7 搭載的是 蘋果 A10 Fusion 芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚 A11 芯片的設計，但是臺積電會采用 10納米工藝制作。
臺積電 TSMC 是蘋果 A10 芯片的唯一供應商，相信公司也獲得了 A11 芯片的全部訂單。整體上看，工藝越先進，芯片的性能和能效也越好，因為晶體管之間的距離更小，這也可以幫助提升芯片的處理頻率。
蘋果 A10 芯片采用 16納米工藝打造，這款芯片的單核性能已經成功擊敗了智能手機市場其他對手。有消息稱 A11 芯片將采用 FinFET 工藝，而且會繼續使用 2+ 2 設計，也就是兩顆高性能核心+兩顆高能效核心。
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