蘋果主要的移動處理器制造商臺積電，據說將在下個月開始商業出貨10納米芯片，包括蘋果今年iPhone采用的A11處理器。臺積電表示，10nm芯片出貨量應該在下半年迅速增長。蘋果預計在秋季發售三款新iPhone，包括“iPhone 8”以及“iPhone 7s”和“7s Plus”。
新iPhone有望使用10nm制程處理器
以前的傳言表明，臺積電已經贏得了10nm“A11”芯片訂單。iPhone 7和7 Plus中的A10 Fusion芯片使用臺積電16納米FinFET工藝制造，現在新iPhone采用的更新制程，可為制造商節省資金，并且對最終用戶也是有利的，因為其通常具有更少功耗，性能更高效。
臺積電被外界認為在3月開始小批量生產7nm芯片，在2018年轉向大規模生產，而5nm芯片生產已經計劃于2019年上半年開始。“iPhone 7s”和“7s Plus”可能是目前iPhone 7的升級版，而“iPhone 8”預計將配備一個5.8英寸，邊緣到邊緣的OLED顯示屏，其中0.7英寸將專用于虛擬按鈕，取代了蘋果自2007年以來的物理Home按鈕，iPhone 8還具有3D面部識別和/或虹膜掃描功能。
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