在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍835芯片，采用的是三星的10nm最新工藝，但臺積電的10nm客戶，無論是產能規模還是客戶數量都要勝過三星。
麒麟970明年Q1量產
臺積電已經獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產。而臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯發科和華為，其中華為麒麟新一代手機和網絡芯片目前已投片，預計將在明年第1季量產，據可靠消息，這款麒麟芯片應該就是規劃中的麒麟970。
華為P10渲染圖
華為P10渲染圖
華為P10渲染圖
按照麒麟970在明年Q1量產的時間節點來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發。因為，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產期。
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