根據(jù)中國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，從華為（HUAWEI）內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)下一代移動(dòng)處理器芯片麒麟 970（Kirin 970）開(kāi)始進(jìn)行研發(fā)。而這款移動(dòng)芯片未來(lái)將是華為第一款采用 10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機(jī)芯片，而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來(lái)進(jìn)行代工，預(yù)計(jì)將可能在 2017 年底前問(wèn)世。
報(bào)導(dǎo)指出，針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm），日前宣布新款移動(dòng)芯片驍龍 835（Snapdragon）將采用三星的 10 納米先進(jìn)制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的 10 核心曦力（Helio）X30 移動(dòng)芯片，也是采用臺(tái)積電的 10 納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自己的 10 納米制程移動(dòng)芯片。即便宣布時(shí)程稍有落后，卻也宣示其移動(dòng)芯片的進(jìn)展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。
而隨著華為宣布移動(dòng)芯片進(jìn)入 10 納米制程技術(shù)，也象徵著移動(dòng)芯片已經(jīng)全面進(jìn)入 10 納米制程的時(shí)代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺(tái)積電有著蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計(jì)將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的 Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開(kāi)始 10 納米制程的試產(chǎn)。
而華為的新一代麒麟 970 移動(dòng)芯片，就架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個(gè)的 ARMCortex-A73 核心，以及 4 個(gè) ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會(huì)支持 LTECat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米制程的麒麟 960 移動(dòng)芯片。未來(lái)若改用 10 納米制程技術(shù)的移動(dòng)芯片，則可以大大減低因?yàn)榘l(fā)熱造成的降頻問(wèn)題，同時(shí)能夠降低功耗延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。麒麟 970 預(yù)計(jì)將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機(jī)上首先搭載，大概時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在在 2017 年底左右。
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